聯電大舉購置新機臺，積極布局8英寸第三代半導體制造
2022-05-09 10:47:37 EETOP
報道稱，「聯家軍」出身的大將已在臺灣地區的第三代半導體搶下一片天，以聯電前資深副總經理徐建華退休后，轉戰漢磊投控，出任漢磊投控旗下漢磊與嘉晶兩家公司董事長，并成功帶領漢磊與嘉晶量產第三代半導體產品最為著名，聯電此刻發展第三代半導體火力全開，進軍難度更高的8吋領域，凸顯集團能量豐沛。
聯電先前第三代半導體布局，主要透過轉投資聯穎切入，鎖定6吋氮化鎵產品，主要考慮目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正在進行技術平臺建置，完成后會把平臺開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。
供應鏈則透露，聯電近期擴大第三代半導體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機臺，預計下半年將進駐8吋AB廠，瞄準8吋晶圓生產第三代半導體的經濟效益優于6吋晶圓的方向，全力搶第三代半導體商機。
聯電CFO劉啟東對此回應，集團在第三代半導體的發展上，仍以聯穎為主，聯電則進行研發，不過確實有在合作，但細節不便透露。
業界分析，第三代半導體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚，很容易導致晶圓彎曲，考慮制程難度，目前業界發展第三代半導體多以6吋為主。
不過，6吋晶圓半徑是5公分，8吋晶圓半徑則是10公分，所以8吋相對6吋，一片可以產出的晶片量會「多出很多」，在經濟效益較高的前提下，聯電切入8吋第三代半導體領域。
隨著5G、電動車等新應用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統以硅及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限，無法用于嚴苛環境，加上全球開始重視碳排放問題，具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞，也為聯電開啟新的獲利方程式。
聯電今年首季表現亮眼，單季毛利率更是季增4.3個百分點、突破四成大關，來到43.4%，并預期本季持續向上，顯現聯電持續開發特殊制程的效益顯現，伴隨跨大步推進第三代半導體版圖。
