鎖定 8 英寸晶圓,聯(lián)電大舉購置新機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn),加速布局第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域
2022-05-09 09:39:26 IT之家5 月 9 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,聯(lián)電加速布局難度更高、經(jīng)濟(jì)效益更好的 8 英寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,近期大舉購置新機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計下半年進(jìn)駐廠區(qū)。
臺媒指出,聯(lián)電此前的第三代半導(dǎo)體布局,主要通過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎切入,鎖定 6 英寸氮化鎵產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈則透露,聯(lián)電近期擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體布局,自行購置蝕刻、薄膜新機(jī)臺,預(yù)計下半年將進(jìn)駐 8 英寸 AB 廠,瞄準(zhǔn) 8 英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體的經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)于 6 英寸晶圓的方向。
IT之家了解到,聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東對此回應(yīng)稱,集團(tuán)在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展上,仍以聯(lián)穎為主,聯(lián)電則進(jìn)行研發(fā),不過確實(shí)有在合作,但細(xì)節(jié)不便透露。
業(yè)界分析,第三代半導(dǎo)體薄膜厚度比一般晶圓代工還厚,很容易導(dǎo)致晶圓彎曲,考慮到制程難度,目前業(yè)界發(fā)展第三代半導(dǎo)體多以 6 英寸為主。不過,6 英寸晶圓半徑是 5cm,8 寸晶圓半徑則是 10cm,所以 8 英寸相對 6 英寸,一片可以產(chǎn)出的芯片量會“多出很多”,在經(jīng)濟(jì)效益較高的前提下,聯(lián)電切入 8 英寸第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)大 第三代半導(dǎo)體 芯片
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