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大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案

2022-03-10 13:41:22 大聯大

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2022年3月10日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。

圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖

2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍牙產品所需要的功能，并支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設備進行了優化，可幫助制造商在一系列層級上實現差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標準，有助于幫助早期OEM開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發周期，加快產品上市時間。

核心技術優勢：

藍牙5.2版本，連接更穩定，延時更小，功耗更低；
支持即將推出的LE Audio；
雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產品；
支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術；
支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；
集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；
更大發射功率可以提高藍牙距離，最大發射功率可達13dBm。