Intel考慮外包主板芯片組后端設計訂單
2022-04-19 09:27:00 快科技在CEO帕特基辛格的治下，Intel無論是戰略方向還是產品表現，都有了一副新面貌。來自Digitimes的一篇新報道稱，Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規模，其中中國臺灣的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成為第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度贏得訂單。
所謂后端實際上是芯片設計的物理設計階段，前端一般是指邏輯設計，后端往往和最終制造工藝密切相關。簡單來說，數字后端以布局布線為起點，以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點，包括芯片封裝和管腳設計、電源布線和功率驗證等等。
不知道后端委外是否在于便于后續對接臺積電，雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨顯已經全權交給臺積電，拋開最敏感的桌面、服務端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。
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