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全球3D芯片及模組引領者，強勢登陸中國市場

2021-11-26 09:40:05 銀牛微電子

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銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機器視覺模組C158”，立足3D視覺 + SLAM + AI算法，為機器人產業提供全球先進的3D機器視覺產品

全球先進的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可達1280 x 800 @60fps，感知距離達到6m，深度感知精度誤差僅為1%；
NU4000集成3D深度感知、SLAM實時定位建圖引擎、及人工智能算力于一體，以單芯片實現多顆芯片功能；
C158模組搭載銀牛（Inuitive）的NU4000芯片，賦予機器終端“人眼 + 人腦”的能力，并針對中國市場調優，為客戶提供高效、優質的本地化支持。

中國，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引領者Inuitive的母公司，銀牛微電子宣布，面向機器人行業重磅推出旗下全新產品“3D機器視覺模組C158”。該產品基于銀牛（Inuitive）NU4000芯片設計，高度集成3D深度感知、高精度姿態跟蹤、SLAM實時定位建圖引擎與強大的AI算力于一體，可為業界提供從實時3D感知、計算到系統一體化的解決方案。

銀牛3D機器視覺模組C158

在人工智能、機器人、物聯網等產業快速發展的背景下，機器視覺技術正步入新的階段。近年來，隨著機器設備智能化的需求愈發強烈，機器視覺對于三維深度感知能力的需求加大，傳統的2D機器視覺正快速向3D機器視覺升級。

顛覆性創新技術，開啟3D視覺與AI融合的新時代

銀牛3D機器視覺模組基于銀牛（Inuitive）NU4000芯片設計，得益于芯片強大的視覺處理系統，C158具備業內領先的深度感知能力，深度分辨率可達1280 x 800 @60fps，感知距離達到6m，深度感知精度誤差僅為1%，極大滿足了對3D深度性能有高要求的應用。在AI性能方面，該產品擁有2 TOPs的AI運算能力和靈活配置，不但能有效地支撐從感知到運算的各種需求，還能減少主控芯片 / 系統的負擔，提高實時性。

此外，該模組也是一款高度集成的產品，在其125mm x 40mm x 27mm的體積內，集成了3D深度、SLAM實時定位建圖引擎、及人工智能等功能，這使其支持120fps的2路攝像頭以及6自由度坐標的重定位，能夠實現實時高精度姿態跟蹤。

在功耗方面，C158僅以0.5w即可實現5-6 TOPS算力，可輕松滿足設備端功耗要求，并且產品內置的通用型ARM核，支持系統的獨立性，使系統可以同時兼顧協處理器和主控系統，為設計提供極大的靈活性。不僅如此，C158還搭載的豐富接口和系統支持，使其無論是模組或外設皆可實現USB即插即用的效果。

站在巨人的肩膀上，聚焦中國客戶需求

銀牛微電子雖為初創，但是創立即并購了全球3D視覺和AI 芯片的持續引領者——以色列Inuitive公司。Inuitive公司是世界上第一個在芯片內實現3D支持雙目功能的，強大的3D engine同時支持雙目和結構光技術。不僅如此，Inuitive也是第一個能在芯片中同時實現3D engine + SLAM + AI功能的芯片設計公司，集計算機視覺、人工智能、光學、系統架構、嵌入式系統軟件、邊緣計算及芯片設計等眾多頂尖技術于一體。此次推出的“銀牛3D機器視覺模組C158”將Inuitive成熟的3D深度感知技術植入其中，旨在向中國的3D視覺應用市場提供全球領先的底層技術，賦能衣食住行、醫療、教育、娛樂等各行業的無窮3D視覺應用。

此次發布C158模組不但擁有銀牛（Inuitive）NU4000強大的綜合能力，還進一步貼合本土化應用。為確保及時響應客戶的需求，特意針對中國市場進行調優，并將根據中國客戶需求實時調動以色列資源，為中國客戶提供高效、優質的本地化支持，以及多樣化的選擇。

C158模組是一款集芯片級SLAM、功耗小、體積小、強大的深度感知功能于一身的3D視覺處理產品，可以單芯片提供從實時3D感知到計算再到系統一體化的解決方案，該產品目前已在全球范圍內被應用在智能機器人、XR / 3D交互、3D掃描、高端無人機等多個3D視覺領域的龍頭企業產品中。

技術推動創新，助力合作伙伴實現3D夢想

3D視覺技術是高端制造和智能制造機器人的關鍵技術，它賦予了機器人“眼睛和大腦”三維感知能力，是構建AI智能機器生態的重要一環。Inuitive作為3D視覺領域全球領軍企業，旗下的芯片和模組被廣泛應用于高端機器人、元宇宙、人臉支付及解鎖、3D建模、AIoT等需要3D感知物體與環境、構建3D模型并進行分析的領域，并為這些領域提供低成本的3D感知引擎、SLAM與強大的AI運算核心。

銀牛微電子聯合創始人何火高表示：“不像初創的初創公司是對銀牛微電子最好的詮釋。2020年底，我們收購了以色列3D視覺芯片設計領軍企業Inuitive，成功將集成了3D視覺深度引擎技術、人工智能及SLAM技術的高端芯片公司納入旗下，至此開啟了我們中以合作、雙向反哺的創新模式。我們將把Inuitive全球領先的3D感知技術和近10年積累的經驗，結合銀牛對中國市場了解，對客戶需求的洞察，以及本地化服務客戶的優勢，構建一套行業領先的3D視覺產品組合，助力中國乃至全球3D機器視覺產業升級。銀牛懷揣著‘讓每個參與者都能實現自己的3D夢想’的愿景，向行業持續輸出全球領先的3D視覺技術和卓越的產品，攜全產業鏈伙伴，共同引領科技進步，構建全新的3D機器世界。”

關鍵詞： 3D芯片半導體芯片