第三代半導(dǎo)體-碳化硅專利排名：這5家美日廠商主導(dǎo)關(guān)鍵材料
2021-10-09 11:47:24 EETOP日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，這項(xiàng)技術(shù)主要由美日廠商主導(dǎo)，專利數(shù)量占據(jù)前五名，最多的是美企Wolfspeed（前身為科銳CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商Rohm 第二名，之后依序是住友電工、三菱電機(jī)和Denso。
SiC 比芯片產(chǎn)業(yè)主流材料硅更硬，性能更穩(wěn)定， 整體來看，碳化硅的耐高壓能力是硅的10倍、耐高溫能力是硅的2倍、高頻能力是硅的2倍。SiC還有助節(jié)能，加上特斯拉率先將SiC 芯片用在量產(chǎn)車，有助推動(dòng)SiC 材料需求，且在電動(dòng)車或太陽能產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域更普及。
日本研究公司PatentResult 排名是據(jù)7 月29 日前美國頒發(fā)的專利數(shù)量，再將數(shù)量和受關(guān)注程度換算成分?jǐn)?shù)。
Patent Result 分析，Wolfspeed 在SiC 領(lǐng)域競爭力最強(qiáng)、專利最多，優(yōu)勢在SiC 基板和磊晶技術(shù)；Rohm 和Denso 優(yōu)勢是減少電力損失；住友電工專長在SiC 結(jié)晶結(jié)構(gòu)；三菱電機(jī)則是半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)方面擁有雄厚實(shí)力。
關(guān)鍵詞： 第三代半導(dǎo)體 碳化硅 sic
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