盛合晶微半導(dǎo)體公司C輪融資3億美元
2021-10-09 09:31:45 盛合晶微半導(dǎo)體盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進(jìn)封裝的企業(yè),也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。本次增資是2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后,公司首次獨(dú)立開展的股權(quán)融資。“感謝新老投資人對公司的信任和支持,本次增資將使公司的投資人組合更加多元,帶入更廣泛的資源。增資協(xié)議的簽署和美元出資的迅速到賬,將確保公司按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展。公司將繼續(xù)堅持高質(zhì)量運(yùn)營,適時擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,做客戶信任和優(yōu)選的一流硅片級先進(jìn)封裝和測試服務(wù)提供商。”盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示,“本次具規(guī)模的股權(quán)融資,還將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,加快有自主知識產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺的量產(chǎn)進(jìn)度,滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場對先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求。”
盛合晶微成立七年來,堅持高起點、大規(guī)模、快速度建設(shè),2016年即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù),是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè),也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP)的領(lǐng)先企業(yè)。精微至廣、持續(xù)創(chuàng)新,公司開發(fā)的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術(shù)平臺,在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢,正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。
關(guān)于盛合晶微
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司,于2014年8月注冊成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。
關(guān)鍵詞: 盛合晶微半導(dǎo)體 芯片 集成電路
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章