新思科技實現硬件仿真性能突破,擴展驗證硬件市場領導地位
2021-05-27 09:44:59 新思科技重點:
新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布在硬件仿真領域實現了突破性技術創新——ZeBu®EP1,可提供10 MHz性能,以加速高性能計算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽車等領域復雜片上系統(SoC)的硬件和軟件驗證。ZeBu®EP1硬件仿真系統基于新思科技經驗證的直連架構來優化設計通信并提供前所未有的仿真性能。此外,ZeBu所獨有的功耗感知仿真、系統級調試、混合仿真以及虛擬主機和設備功能可提升SoC產品在硬件和軟件方面的完成速度。(新思科技ZeBu EP1現已上市)
新思科技驗證事業部總經理Manoj Gandhi表示:“通過與行業領先的客戶合作,我們不斷實現驗證硬件的創新。ZeBu EP1融合了多種硬件和軟件技術,可實現突破性的性能和調試能力。芯片設計公司可基于ZeBu獨特的快速仿真功能開發和驗證具有完整軟件棧的先進SoC。”新思科技在硬件仿真方面不斷創新,以提供突破性的性能和行業領先的硬件-軟件功耗驗證、獨特的系統級調試功能、全面的混合仿真解決方案以及廣泛的虛擬接口,以滿足客戶在SoC面積、軟件復雜性、功耗、芯片間和外部通信等方面日益增長的需求。隨著芯片設計公司不斷加大對快速硬件仿真和原型驗證的投資,以加速軟件開發、SoC驗證和系統驗證,新思科技驗證硬件已成為行業的領導者,其最新一代硬件仿真和原型驗證系統集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技與Xilinx的合作推動著驗證在FPGA 編譯、運行時間性能和高速調試方面的持續創新。
作為新思科技Verification Continuum®平臺的一部分,ZeBu是業界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平臺之一,并且支持全方位的使用場景。 ZeBu新增的創新功能包括:
Arm設計服務高級總監Tran Nguyen表示:“整個Arm的合作伙伴生態系統都在快速進行計算創新。隨著基于Arm的軟件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽車應用開發需求不斷增加,對更快的硬件仿真和驗證的需求也同步提升,我們將持續與新思科技密切合作,為我們共同客戶提供助力。”
Xilinx中央產品事業部高級副總裁Vamsi Boppana表示:“Xilinx和新思科技多年的深度技術合作,不僅加速了業界廣泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型驗證,也推動了行業在這一領域的創新。隨著SoC設計和軟件越來越復雜,我們期待與新思科技繼續密切合作,為提升FPGA編譯、運行時間性能和高速調試提供強大技術支持。”
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新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強(S&P 500)的公司,新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP產業的領先地位,并提供業界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統(SoC)的設計人員,還是編寫需要更高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員,新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。要獲知更多信息,請訪問www.synopsys.com。