分析師稱高通或向華為供應(yīng)芯片：后者旗艦機(jī)有望搭載驍龍875
2020-05-29 09:48:37 快科技有分析機(jī)構(gòu)稱，高通可能成為美國(guó)政府最近針對(duì)海思出口限制令的受益者由于美國(guó)無(wú)端限制對(duì)海思的技術(shù)出口，華為將無(wú)法自己生產(chǎn)新一代芯片，其2021年款旗艦智能手機(jī)可能轉(zhuǎn)向高通驍龍芯片。
當(dāng)然了，高通需要獲得美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局的出口許可才能向華為供應(yīng)芯片，而高通可能獲得這樣的許可，并與華為達(dá)成許可協(xié)議。
據(jù)XDA報(bào)道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合（爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會(huì)采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990）。
從驍龍855開(kāi)始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個(gè)高頻Cortex A77+3個(gè)Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。
這次高通驍龍875有可能會(huì)帶來(lái)真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。
免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除！
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
