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工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心

2020-05-07 13:00:12 C114

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近日，工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。該創新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業和科研院所。

創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產業結構調整和創新發展需求，通過集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平臺和人才培養基地，推動我國集成電路產業的創新發展。

集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，而特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。

工信部表示，下一步將加強對創新中心的監督指導，和有關地方共同推進創新中心加快建設，不斷提升技術創新能力和行業服務能力，為制造業關鍵領域高質量發展提供有力支撐。

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