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工信部：將設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院

2019-10-09 13:08:20 EETOP

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10月8日，工信部公布了一份答復政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》的函，函中工信部指出，中國集成電路產業核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。

工信部指出，將調整完善工業半導體芯片政策實施細則，促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣；加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵中國企業引進國外專家團隊；積極部署新材料及新一代產品技術的研發；推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院。

持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

在這份成文于2019年8月31日的函中，工信部指出，在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發展滯后將制約中國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。工信部進而對政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》進行了逐條回應。

在制定工業半導體芯片發展戰略規劃、出臺扶持技術攻關及產業發展政策方面，下一步，工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

在開放合作方面，該部將引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵中國企業引進國外專家團隊，促進中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

在技術突破上，該部將繼續支持中國工業半導體領域成熟技術發展，推動中國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動中國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

在人才培育方面，下一步，工信部與教育部等部門將推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障中國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。

保障供應鏈安全和產業安全

工信部賽迪研究院集成電路所副所長王世江接受21世紀經濟報道記者采訪時指出，中國在集成電路基礎元器件方面仍存在短板是個歷史性的問題，“中國電子信息產業的發展路徑是從整機開始起步，這有利于發揮勞動密集型優勢，再慢慢往上游的制造和原材料、元器件這些方面攀登。目前中國在整機上已取得長足進步，制造這塊兒也在趕上。但是更上游的集成電路核心元器件這一塊，比如電容電感、模擬芯片、觸摸轉換等方面我們基礎仍然很差。”

以陶瓷電容（MLCC）為例，他介紹，這類核心元器件最大的特點是多品種、小批量，單獨品種的市場比較小，技術難度又較高，歐美企業經過很多年的發展，已經掌握這些技術并且占領了這些細分市場。中國的企業就很難再去與其競爭。而且中國在技術攻關上，更側重于集中力量辦大事，對于品種特別多的技術則很難發揮這一體制優勢，因此，這一追趕需要一個過程。

工信部賽迪研究院的一份報告顯示，在高端芯片方面，中國在中央處理器（CPU）、存儲器、現場可編程門陣列（FPGA）、高速數模轉換器（AD/DA）等方面高度依賴進口。其中，國產CPU總體水平仍然落后國際主流3到5年，計算架構仍依賴于國際X86、ARM、MIPS、Power幾大架構的授權。存儲器基本完全依賴進口。特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的制造技術依然欠缺。設備和原材料等產業配套方面，高端光刻機、高端光刻膠、12英寸硅片等仍未實現國產化。

值得注意的是，中美經貿摩擦升級以來，中興、華為等高科技企業被美國商務部陸續納入出口管制實體清單，集成電路核心技術與元器件受制于人的問題日漸凸顯，保障供應鏈安全和產業安全備受世人關注。

在近日由清華大學經管學院舉辦的“中美摩擦下的中國經濟”研討會上，21世紀經濟報道從清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍處獲悉，去年中國采購了全球2/3（3120億美元）的芯片，其中約1700億美元隨著整機出口至國外，中國本土使用了全球34%（1540億美元）的芯片。

他介紹，中國自己生產的半導體大概在全球占7.9%，這意味著還有26%、近1200億美元的市場依賴進口。

關于是否會擔心美國在半導體領域對中國斷供？魏少軍指出，中國更關注的是芯片的供應安全，而國外半導體供應商也非常關注如何保持中國的市場份額，斷供對中美必然是兩敗俱傷的。他指出，美國半導體產值大概2300億美元，約占全球半導體市場的一半，其中近一半依賴中國市場，半導體產業在世界各地已形成高度依存的全球產業鏈。

附：工信部復函全文

關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函

民進9組：

你們提出的《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》收悉。經商發展改革委，現答復如下：

集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志。黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展，先后出臺《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）、《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號）、《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）等一系列文件，組織實施了相關國家科技重大專項，為我國集成電路產業發展營造了良好的產業環境。

近年來，我國集成電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。正如你們在建議中所言，在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。你們對發展我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業提出了很好的意見和建議，對我們今后的工作具有借鑒意義。

一、關于制定工業半導體芯片發展戰略規劃，出臺扶持技術攻關及產業發展政策的建議

為推動我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，我部、發展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產業發展。一是2014年國務院發布的《推進綱要》中，已經將工業半導體芯片相關產品作為發展重點，通過資金、應用、人才等方面政策推動產業進步。二是發展改革委、我部研究制定了集成電路相關布局規劃，推動包括工業半導體材料、芯片等產業形成區域集聚、主體集中的良性發展局面。三是按照國發〔2011〕4號文件的有關要求，對符合條件的工業半導體芯片設計、制造等企業的企業所得稅、進口關稅等方面出臺了多項稅收優惠政策，對相關領域給予重點扶持。四是圍繞能源、交通等國家重點工業領域，充分發揮相關行業組織作用，通過舉辦產用交流對接會、新產品推介會、發布典型應用示范案例等方式，為我國工業半導體芯片企業和整機企業搭建交流合作平臺。

下一步，我部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

二、關于開放合作，推動我國工業半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展的建議

集成電路是高度國際化、市場化的產業，資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。我部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊，推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業人才來華發展，提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

下一步，我部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

三、關于步步為營分階段突破關鍵技術的建議

為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，我部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。一是2017年我部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節，促進IGBT及相關產業的發展。二是指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設，整合產業鏈上下游資源，協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。三是指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖（2018-2030）》，引導我國IGBT行業技術升級，推動相關產業發展。

下一步，我部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

四、關于高度重視人才隊伍的培養，出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養計劃的建議

當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素，為此我部及相關部門積極推動我國相關產業人才的培養。一是我部、教育部共同推動籌建集成電路產教融合發展聯盟，促進產業界和學術界的資源整合，推動培養擁有工程化能力的產業人才。二是同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項，根據行業企業需要，依托高水平大學和國內骨干企業，針對性地培養一批高端博士人才。三是教育部、我部等相關部門印發了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區域內集成電路領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等加強合作。

下一步，我部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。

感謝你們對我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展的關心，希望今后能得到更多的支持和幫助。

工業和信息化部

2019年8月31日

關鍵詞：工信部微電子