聯發科率先完成5G雙模芯片測試 最高1.67Gbps
2019-06-26 14:14:29 中關村在線
對此聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示:“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，標識著聯發科技5G技術已經成熟，具備了支持5G商用部署的能力”。
聯發科技介紹，Helio M70芯片可以同時支持SA和NSA兩種5G組網模式，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。
此次在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網絡中，基于聯發科技Helio M70芯片的終端率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。
其中在MTNet實驗室中，SA模式下的下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps。NSA模式下的下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。
懷柔外場測試中，聯發科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G平均速率穩定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020（5G）推進組的驗收。
最后，聯發科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示，憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應用Helio M70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。而內置Helio M70多模調制解調器，搭載聯發科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
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