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其稅后凈利潤(rùn)更是大幅增加，達(dá)到了65.03億新臺(tái)幣，雖然同比下滑了12.6%，但是環(huán)比上季度暴漲了90.4%。
 

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度下滑之時(shí)，聯(lián)發(fā)科逆風(fēng)而動(dòng)，交出了一份不錯(cuò)的成績(jī)單。
 

搶灘細(xì)分市場(chǎng)
 

在財(cái)報(bào)發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在手機(jī)市場(chǎng)上點(diǎn)了“一把火”。7月30日，聯(lián)發(fā)科推出首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。
 

游戲手機(jī)的概念已經(jīng)為大眾所接受，但是專為游戲手機(jī)打造處理器芯片，這也是全行業(yè)中的頭一回。
 

整個(gè)Helio G90系列包括了G90和G90T兩款芯片。其中，G90T為頂配，在芯片里搭載了2個(gè)ARM Cortex-A76和6個(gè)Cortex-A55，GPU方面則搭載了ARM Mali G76 MC4，主頻高達(dá)800MHz，并且內(nèi)置雙核APU，可提供1TMACs 的AI算力。此外，芯片支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，頻率最高可達(dá)2133MHz。
 

G90T還是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400萬(wàn)像素?cái)z像頭的超高清拍照和雙關(guān)鍵字語(yǔ)音喚醒等領(lǐng)先技術(shù)。
 

與芯片配合的HyperEngine是一系列優(yōu)化技術(shù)的集合，其包含網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫(huà)質(zhì)優(yōu)化引擎和智能負(fù)載調(diào)控引擎等多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，可以解決網(wǎng)速、操控、畫(huà)質(zhì)和節(jié)電等諸多手游玩家的痛點(diǎn)。
 

聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布也是有的放矢。在發(fā)布會(huì)上，Redmi品牌負(fù)責(zé)人盧偉冰就宣布Redmi會(huì)首發(fā)G90芯片，而其他廠商的終端產(chǎn)品也會(huì)在一兩個(gè)月內(nèi)面世，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)在與幾個(gè)相關(guān)終端品牌商談G90芯片平臺(tái)的應(yīng)用。
 

目前，針對(duì)游戲手機(jī)這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的策略是成功的。
 

三足鼎立
 

解讀聯(lián)發(fā)科第二季度的財(cái)報(bào)就可以看出，多個(gè)產(chǎn)品線同時(shí)出擊，是聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升的關(guān)鍵。
 

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在擁有三大業(yè)務(wù)群，包括了負(fù)責(zé)手機(jī)的無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)群，負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)群和負(fù)責(zé)可穿戴、汽車業(yè)務(wù)等AIoT設(shè)備的智能設(shè)備事業(yè)群。
 

據(jù)CEO蔡力行介紹，三大產(chǎn)品線都有貢獻(xiàn)，排名以電視最高，手機(jī)第二，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品第三。
 

按照應(yīng)用來(lái)劃分，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)平臺(tái)營(yíng)收占比為30-35%；以物聯(lián)網(wǎng)、電源管理與ASIC為主的成長(zhǎng)性產(chǎn)品營(yíng)收占比為33-37%；以智慧家庭為主的成熟性產(chǎn)品的營(yíng)收占比則為30-35%。
 

具體到細(xì)分領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)更是優(yōu)異。比如，聯(lián)發(fā)科的電視芯片累計(jì)出貨量達(dá)20億套，全球市占率第一，市占率超過(guò)50%。智能音箱市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科的方案也占據(jù)了60-70%份額，亞馬遜的echo和阿里的天貓精靈都使用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。在快充市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的Pump Express也有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。
 

縱觀聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的產(chǎn)品線，從模擬到數(shù)字，基本覆蓋了芯片的大部分領(lǐng)域。所以，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不是單純的手機(jī)芯片公司，同高通的競(jìng)爭(zhēng)也不是聯(lián)發(fā)科的全部。
 

多元化的開(kāi)啟
 

在聯(lián)發(fā)科的發(fā)展歷史上，有多個(gè)關(guān)鍵年份，2016年就是其中一個(gè)。那一年，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了5.5億套的水平。但到Q4發(fā)布財(cái)報(bào)的時(shí)候，由于移動(dòng)市場(chǎng)的疲軟與季節(jié)性衰退，聯(lián)發(fā)科的毛利率跌破了35%，為34.5%。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科整個(gè)2016財(cái)年的總營(yíng)收為2755.12億元新臺(tái)幣（約合606億人民幣），同比增長(zhǎng)29.2%，創(chuàng)下了歷史新高，但全年凈利潤(rùn)為240.31億新臺(tái)幣（約合52.8億人民幣），創(chuàng)下了4年來(lái)的新低。
 

在手機(jī)業(yè)務(wù)上，這一年對(duì)聯(lián)發(fā)科是流年不利的。但也是這一年，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，做了很多面向未來(lái)的布局。
 

聯(lián)發(fā)科在這一年開(kāi)始同亞馬遜、阿里等巨頭合作，利用其高集成度的芯片和調(diào)音工具Power AQ打開(kāi)了局面，擠下了美國(guó)芯片大廠，一舉獲得智能音箱市場(chǎng)的領(lǐng)頭位置。
 

還是在這一年，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始了車載芯片的開(kāi)發(fā)，到目前已經(jīng)形成了ADAS、毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和車用通信四大方案，可以向全球的汽車廠商提供產(chǎn)品線完整、高整合度的系統(tǒng)解決方案。
 

準(zhǔn)確地說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的多元化布局并不是2016年才開(kāi)始的。在2012年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就收購(gòu)了晨星半導(dǎo)體，這家公司在全球的液晶電視芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到一半以上。在2015年，聯(lián)發(fā)科又將臺(tái)灣電源管理IC龍頭大廠立錡收于帳下。這兩大收購(gòu)都為現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。不過(guò)，2016年定下的打造完整產(chǎn)品線的戰(zhàn)略，才真正成就了聯(lián)發(fā)科的今天。
 

進(jìn)擊的2019年
 

雖然沖擊高端芯片市場(chǎng)未果，但是聯(lián)發(fā)科一直沒(méi)有放棄。憑借P系列芯片的成功，聯(lián)發(fā)科逐漸站穩(wěn)了腳跟，開(kāi)始蓄力反擊。
 

基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產(chǎn)，這是聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的信息。該芯片暫定名MTK 5G SoC，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。其峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。
 

同時(shí)，2020年聯(lián)發(fā)科將推出更多5G SoC產(chǎn)品，上半年可見(jiàn)到第2顆5G SoC現(xiàn)身市場(chǎng)。今年是手機(jī)廠商試水5G的一年，明年將是發(fā)力的一年。所以，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)再次同競(jìng)爭(zhēng)者站在同一起跑線上。
 

同時(shí)，在更廣闊的AIoT市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。其自研的NeuroPilot人工智能平臺(tái)已經(jīng)發(fā)布，可支持多樣化的云端，能夠?qū)⒔K端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備，從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。該平臺(tái)通過(guò)整合聯(lián)發(fā)科的CPU、GPU、APU以及如NeuroPilot SDK，形成完整的人工智能解決方案。
 

為了在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)碎片化中尋找突破口，聯(lián)發(fā)科還積極擴(kuò)展生態(tài)圈，從原有的手機(jī)、家庭消費(fèi)類領(lǐng)域，向物聯(lián)網(wǎng)汽車、智能工廠、智慧城市等領(lǐng)域延伸。在新的生態(tài)圈中，聯(lián)發(fā)科將扮演AIoT平臺(tái)提供者的角色，通過(guò)聯(lián)合算法公司、系統(tǒng)集成商、代理商、設(shè)備制造商、云服務(wù)提供商等合作伙伴，打造上下游生態(tài)合作戰(zhàn)略。
 

多元化的產(chǎn)品格局，主動(dòng)進(jìn)取的態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的2019年，注定是不平凡的一年。


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