同方國芯（002049）2月26日晚間公告，擬通過全資子公司認購力成科技、南茂科技股份，認購總價分別約為38.10億元及23.41億元，認購資金將來源于公司2015年非公開發(fā)行實施完成后的募集資金。公司股票自2016年2月29日起將繼續(xù)停牌。
公告顯示，交易對方力成科技和南茂科技均為全球集成電路產業(yè)后段封測服務領導廠商，是集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)。
其
中，力成科技主營集成電路封裝
測試，包括集成電路與
半導體組件的
測試服務，集成電路與
半導體組件自動
測試計算機軟件的研發(fā)、設計與銷售和高頻探針卡的設
計、制造與銷售。
根據2015年2月研究機構Gartner公布的報告，力成科技已成為全球第五大集成電路封裝
測試廠商。根據臺灣
半導體產業(yè)協(xié)會的數據，力成科技已成為臺
灣第三大集成電路封裝
測試廠商，其封裝業(yè)務收入占臺灣封裝產業(yè)總產值的9.5%，其
測試業(yè)務收入占臺灣
測試產業(yè)產值的7.3%。
南茂科技
主要為
IC設計公司、整合組件制造公司及IC晶圓廠提供存儲IC、LCD
驅動IC及邏輯混合訊號產品的封裝
測試服務，上述產品主要應用于計算機、消費性電子產品的儲存設備及顯示器的終端應用產品。依據工研院IEK
統(tǒng)計資料顯示，2014年臺灣IC封測產值為4,539億元新臺幣，南茂科技2014
年合并營業(yè)收入約為220.1億元新臺幣，約占臺灣產值4.85%。
同方國芯表示，本次戰(zhàn)略投資通過以資本為紐帶的方式，進一步提升了公
司的產業(yè)鏈整合能力，為公司完善集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)造了有力的條件，進一步提升公司行業(yè)競爭力。隨著公司在集成電路領域產業(yè)布局的優(yōu)化，公司將形成控股公
司、參股公司協(xié)同發(fā)展的業(yè)務架構，提升公司整體解決方案的部署和一攬子項目部署能力，增強公司綜合競爭力；形成產業(yè)價值鏈多層次戰(zhàn)略合作關系，推動公司長
期戰(zhàn)略的實施。
公司曾于2015年11月5日晚公告，擬以27.04元/股，向實際控制人清華控股旗下九名對象發(fā)行29.59億股，募資
金額800億元，投向集成電路業(yè)務。其中600億元擬投入存儲
芯片工廠，37.9億元擬收購臺灣力成25%股權，162億元擬投入對
芯片產業(yè)鏈上下游的公
司的收購。
