新一代功率半導體氧化鎵,開始提供外延晶圓
2015-10-28 09:05:18 日經BP與作為新一代功率半導體材料推進開發的SiC(碳化硅)及GaN(氮化鎵)相比,氧化鎵可以低成本制造高耐壓、低損耗的功率半導體元件(以下簡稱功率元件),因此頗受關注。
功率器件用的外延晶圓需要具備兩個條件,一是外延層表面的平坦性,二是控制低載流子濃度區域的濃度。此次采用了使用臭氧的“臭氧MBE法”成膜法。優化了結晶面的方位、摻雜劑的種類、生長溫度、原料供應量等生長參數。能夠實現1nm以下的表面粗糙度,并可獲得1016/cm3載流子濃度區域。現已確認利用此次的外延晶圓,可以制造肖特基二極管(SBD)和晶體管。