三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)
2015-08-13 07:30:12 n三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據《第一財經日報》近日報道，高通的降價導致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價，LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外，手機秘書長王艷輝也表示，“展訊的60億元已經到賬，為了擴大份額，展訊下半年可能會用更狠手段來搶市場份額。”
由4G芯片降價引發(fā)的連鎖反應，正讓全球手機芯片商陷入困境，全球手機芯片市場在這個盛夏之際，加速進入“寒冬”的態(tài)勢鮮明。可以說，在芯片業(yè) 變局一觸即發(fā)的形勢下，廠商們所面對得就不僅僅是單純的價格戰(zhàn)那么簡單，在變量的市場之下，廠商們所要做的或許是需要一個真正的自我救贖。
剪不斷理還亂，手機芯片巨頭陷價格戰(zhàn)泥潭
價格戰(zhàn)持續(xù)燒到芯片界，據經濟之聲《央廣財經評論》近日報道，在半導體市場上，一場持續(xù)數月的“價格戰(zhàn)”愈演愈烈。美國高通公司、臺灣聯(lián)發(fā)科技和展訊通信等全球三大手機芯片商都陷入了利潤下降的困境。
在今年年初，便有關于展訊通信發(fā)布新一代4G芯片后，現(xiàn)有3G芯片可能直接降價40%的消息傳出，并稱要5年內超越聯(lián)發(fā)科。然而，展訊通信預計 2015年的銷售收入比往年將有20%的提升，但在4G、3G芯片同時降價的情況下，展訊通信的毛利率2015年也會有所下降。
面對展訊通信的步步緊逼，聯(lián)發(fā)科也使出降價應戰(zhàn)。近期聯(lián)發(fā)科在3G芯片的降幅在10%-15%，未來聯(lián)發(fā)科4G芯片也計劃降價5-10%，這場 手機芯片的價格大戰(zhàn)似乎愈發(fā)白熱化。受此影響，聯(lián)發(fā)科第二季度營收同比下滑13%，凈利潤同比下滑49.2%，創(chuàng)下九個季度以來凈利潤最低水平。在競爭對 手的強力沖擊下，聯(lián)發(fā)科不得不下調了今年的營收預期。
高通公司也面臨有史以來最嚴峻的挑戰(zhàn)。受大陸、歐洲反壟斷案調查、4G芯片市占被分食影響，高通已下重手犧牲價格在市場中采取防守的姿態(tài)。根據 高通早前公布的第三季度財報顯示，其第三季度營收同比下滑14%，凈利潤同比下滑47%。為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。
手機市場增速放緩 ，上下游廠商利益爭奪激烈
在全球手機市場出貨量快速增長的態(tài)勢放緩之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的最新季報中可見。但國內某芯片公司內部人士卻表示，手機市場整體增長趨緩，并不是導致高通、聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑的主要原因。
首先，手機廠商均加大了自研芯片采用力度，對上游的芯片廠商造成了極大的挑戰(zhàn)。在2015年三星推出的旗艦機型S6中，全球手機出貨量第一的三星公司并未采用高通旗艦芯片驍龍810，而是采用了自研的Exynos芯片，這對高通的打擊可謂巨大。蘋果、 華為等手機廠商均不同程度在手機產品中使用自研芯片。而據多位業(yè)內人士透露，具有較高出貨量的小米，也將在2016年部分采用自研芯片。據稱小米公司已經 購買了所必須的ARM的核心授權，似乎正在通過自己生產移動芯片集來加強它的移動業(yè)務，以降低對聯(lián)發(fā)科和高通等芯片廠商的依賴。
其次，在移動芯片市場競爭失利的英特爾，也未放棄進入市場的念頭。2015年5月，英特爾以5億美元收購了威睿電通。這筆備受到業(yè)內關注的并購，業(yè)內分析這暴露了英特爾進入蘋果、三星的手機基帶芯片采購意圖。通過收購威睿電通，英特爾獲得了CDMA2000專利技術，在具備全網通能力道路上又前進一步。很顯然，英特爾仍是高通等芯片商的潛在強力競爭者。
面對業(yè)內激烈的廝殺、下游手機廠商的分食以及諸如英特爾等強大的潛在競爭者，一味追求價格戰(zhàn)來獲得短期的市場占有率，無異于飲鴆止渴，依舊無法擺脫贏了人氣輸利潤，最終被市場淘汰結局。
在行業(yè)成熟發(fā)展的階段，產品的差異化個性化和給予消費者良好的體驗，往往能夠成為贏得市場的殺手锏。也正是因此，芯片廠商們都在尋求更多差異化來產 生更多附加價值，如將4G手機與穿戴裝置、物聯(lián)網應用連成一體，甚至將4G手機取代電視、相機及錢包功能。據稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家 居設備出貨。有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備采用了高通的芯片，而今年其芯片業(yè)務營收中的10%將來自于智能手機以外的物聯(lián)設備。
不僅是傳統(tǒng)芯片廠商，業(yè)內都在拓展除手機外的新增長點。小米從2013年開始拓展產品線，除小米手機外，還推出電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等 一系列智能產品，將越來越多的硬件連接到互聯(lián)網中。隨后，華為、聯(lián)想等主流手機廠商均已推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實頭盔等終端設備。
可以預見，今后可穿戴智能設備會越來越多的出現(xiàn)在人們的生活中，移動支付的運用也愈加廣泛。芯片巨頭深知在慘烈的價格戰(zhàn)之后，多樣化將是其未來 生存和發(fā)展的必然選擇，對于他們而言，能夠供應連接互聯(lián)網的設備門類越多，給他們留下的機會就越多。提早布局該市場就意味著掌握先手優(yōu)勢，眾多廠商開始推 出以物聯(lián)網為主題的產品和解決方案，希望在未來的競爭中搶占一塊高地。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導體創(chuàng)芯網 快訊
相關文章
