中芯國際榮獲Qualcomm“2014年度代工供應商獎”
2015-06-25 16:38:33 N上海2015年6月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應商獎”，Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應商獎”。
Qualcomm Technologies是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術的領軍企業，此次授予中芯國際此獎項，旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路（PMIC）方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為Qualcomm Technologies生產電源管理集成電路，這個獎項標志著中芯國際在技術可靠性、產品質量和客戶服務方面均有優秀表現。
“我們很榮幸從Qualcomm Technologies獲得這個獎項，”中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克•瑞庫先生表示，“我們十分感謝Qualcomm Technologies對中芯國際的信任，作為長期的合作伙伴，我們將持續密切合作，為客戶提供成熟以及先進的工藝制程。”
Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示：“中芯國際對于Qualcomm Technologies而言是重要的供應商，其高質量的產品能夠滿足我們的需求，我們對此高度認可。隨著我們與中芯國際的業務拓展至28納米工藝和晶圓制造服務，我們期待中芯國際在我們的供應鏈策略中成為更加重要的合作伙伴。”
