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中芯與華為、高通、Imec合資背后的秘密

2015-06-25 11:13:38 eettaiwan

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中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)宣布與華為(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利時研究機構Imec成立合資公司，開發14奈米制程技術；這家命名為“中芯國際集成電路新技術研發有限公司(SMIC Advanced Technology R&D)”的合資企業，預計在2020年能開始于中芯的晶圓廠量產自家14奈米制程。
事實上到2020年，包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等領先半導體制造業者，都預計開始量產10奈米晶片；但上述合資案對通常落后半導體產業領先業者一至兩代制程節點的中國來說，會是一大躍進。到目前為止，據說中芯的28奈米制程都還有一些問題，而28奈米這幾年早已經是全球市場上各家領先半導體業者采用的成熟主流技術。

根據中芯國際發布的新聞稿，上述合資公司將由中芯控股，華為、Imec、高通各占一定股份，將由現任中芯執行長邱慈云擔任法人代表，中芯副總裁俞少峰擔任總經理；據了解，新合資公司所開發的14奈米制程將采用3D FinFET架構，但技術細節并未透露。而Imec總裁暨執行長Luc Van den hove在近日于比利時舉行的年度ITF技術論壇上，對上述合資案表示，Imec將對其14奈米制程研發提供協助，并將嚴格遵守歐盟的出口限制。

華為與高通對合資案的參與，顯然是為中芯未來的晶片產能提供了客戶需求保障；而高通在中國經歷的智財權糾紛已經有一段時間，或許此投資案能發揮一些緩和作用。“中芯一直以來(在半導體產業)是個腳步緩慢的追隨者，還不如落后臺積電的聯電(UMC)，這項合資案有機會讓該公司躍上第一線；”市場研究機構Future Horizons執行長Malcolm Penn認為，要在晶圓代工市場追上對手幾乎是不可能的，得抄捷徑，而合資看來是一個不錯的策略。

Van den hove并透露，其實Imec與中芯的合作協議已經簽署了一段時間，只是選擇在比利時國王菲利普(H.M. King Philippe)訪華期間正式宣布。據說高通總裁Derek Aberle原本該在在ITF技術論壇發表專題演說，但最后決定改飛去中國，參加在北京人民大會堂舉行的合資公司簽約儀式；簽約儀式由菲利浦國王與中國國家主席習近平見證。