晶圓代工 格羅方德擠下聯電
2012-08-23 22:44:14 本站原創市調機構ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯電。
ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的4倍。
格羅方德今年將擠下聯電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠聯電間的營收差距，也拉大到5.1億美元。聯電為了維持技術及營收規模的領先地位，今年投入 22億美元資本支出擴充產能，相較于格羅方德紐約新廠要等到明年底才會量產，業界認為，聯電明年新廠產能開出，加上并入和艦營收，仍有機會奪回二哥寶座。
三星在晶圓代工市場急起直追，2010年營收僅12.1億美元，但去年營收成長82%來到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠，今年可望再出現54%的高成長，營收規模將達33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯電間的差距已縮小到4億美元。
三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。報告中指出，在成長最快的智能型手機市場中，蘋果及三星 第2季的出貨量，就占了智能型手機市場5成占有率，由于蘋果訂單今年占三星晶圓代工營收比重高達85%，加上三星自家芯片需求強勁，三星的晶圓代工業務因 此見到強勁成長。
ICInsights指出，雖然蘋果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴，但可能要花幾年的時間才有辦法達成，因為臺積電先進制程產能早已滿載，無法 分配太多產能供蘋果使用。再者，蘋果需要向三星采購大量的存儲器芯片，三星能夠將芯片產品配套出售，并給予蘋果優惠價格，短期內蘋果仍無法說轉單就轉單。
三星21日才剛宣布，美國德州奧斯汀(Austin)12寸廠將再投入40億美元資本支出，提升制程至支持20納米及14納米，以因應智能型手機及平板計算機的核心芯片強勁需求，而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產。
