IC設計、半導體設備是臺日抗韓利器
2012-08-23 22:40:53 本站原創韓國崛起，「臺日合作抗韓」再度成為話題，工研院產經中心研究經理 楊瑞臨表示，政府這幾年積極推動臺日車用電子ＩＣ合作，但雙方實力差距十分懸殊，合作空間有限，反倒是平板、智慧型手機、電視等傳統３Ｃ半導體領域，在索 尼、松下等大企業重整過程中，有機會爭取到ＩＣ設計代工。
楊瑞臨分析，鴻海入股夏普與聯發科與晨星半導體雙Ｍ合體都是今年科技界大事，就像母雞帶小雞一樣，每一家日本大廠的背后，都有培養一大串供應商，它們手上都握有精密機械與光電材料的關鍵技術，他相信，鴻海夏普的合作，將開啟臺日合作的連鎖效應。
不過楊瑞臨說，日系廠商比較封閉，策略布局比較慢，臺日合作要靠政府臨門一腳。
臺灣的晨星半導體，雖已打入新力與松下液晶電視控制ＩＣ供應鏈，但滲透率并不高，楊瑞臨認為，日系品牌雖搖搖欲墜，但他們在顯示器的繪圖、音響與視 訊處理的軟硬體專利技術方面，仍領先全球，聯發科等臺灣ＩＣ設計廠，可以在日系廠裁員縮編過程，讓臺灣成為日本的ＩＣ設計基地。另外，目前全球市占率七成 的臺灣晶圓代工業，每年都從美國、日本進口大量的半導體設備，未來再搭配臺灣的精密機械廠，也可以爭取臺日合作。
楊瑞臨表示，臺灣半導體設備進口金額全球第一，但日系設備廠截至目前為止，并未在臺設廠，臺積電未來可以配合政府，爭取設備材料廠在臺設立研發中心，讓臺灣的化工材料人才，進入日系設備廠體系獲得技術，逐漸達到技術外擴的效果。
