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2025年4月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通
美國總統(tǒng)特朗普發(fā)動(dòng)關(guān)稅戰(zhàn)，他22日表示，自己不會(huì)對北京打強(qiáng)硬牌，但中國必須和美國達(dá)成協(xié)議，否則將無法在美國進(jìn)行貿(mào)易，若談不成協(xié)議，就
由于芯片制造復(fù)雜度不斷增加、芯片制造商從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件后需要更多的迭代次數(shù)，以及越來越多的定制化需求使得設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作耗時(shí)
德州儀器（TI）近日在其新款電源管理芯片發(fā)布會(huì)上，隆重介紹了針對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需求而設(shè)計(jì)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品旨在最大限度地提高數(shù)據(jù)中
中國上海，2025年4月22日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英特爾已向臺(tái)積電訂購其尖端的2nm級N2制程技術(shù)。此前不久，AMD正式確認(rèn)其Zen 6 “Venice” 服務(wù)器芯片（可能是CCD
印度科學(xué)理工學(xué)院（IISc）的30位科學(xué)家組成團(tuán)隊(duì)，向政府提交一份開發(fā) "埃米級 "（Angstrom-scale）芯片的提案
【2025年4月22日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolGaN? G5中壓晶體管，它是全球首款集
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