物聯網芯片公司芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
2021-09-14 13:16:21 EETOP
同時，公司自主研發的下一代NB-IoT系統SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創新，再一次突破了業界在片內集成獨立式MCU的架構，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。目前，XY2100芯片已經研發成功，預計將在不久后推向市場。另外，科技部項目支持的片內集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現高性能、低功耗、多模塊自適應切換以及低成本，預計明年商用。除此之外，公司還可針對物聯網不同應用場景的差異化需求，為客戶提供定制開發服務。
2020年5月，工信部發布的《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT（窄帶物聯網）、4G和5G協同發展的移動物聯網綜合生態體系，以NB-IoT和Cat.1等為主的廣域物聯網通訊芯片將迎來廣闊的發展空間。據統計截止2020年中國NB-IoT終端數量超過1億，預計未來幾年NB-IoT模組出貨量將保持30%左右的增長速度。除了低速的NB-IoT以外，隨著2G的逐步退網，中速的Cat.1迎來了巨大的發展機遇，據預測2021年中國市場Cat.1芯片出貨量將達到1億。因此，公司除了NB-IoT系列產品之外，高度集成的Cat.1系統SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發中，目前進展順利，預計將于明年推向市場。同時，隨著5G時代的到來，我們也已經率先投入5G中速的RedCap的研發。
此外，除了連接的需求，物聯網智能終端還有對主控計算、傳感器、電源管理、安全等其他需求。目前，這每一項需求分別由每一項單芯片來實現，這極大制約了智能終端的面積、體積、成本及工作效率。因此，未來滿足物聯網智能終端各項需求的系統SoC芯片將成為剛需，并將擁有比物聯網連接芯片更加廣闊的市場空間。芯翼信息科技創始人兼CEO肖建宏博士表示：“芯翼信息科技的核心研發團隊大部分來自海內外知名的芯片設計公司，具有豐富的研發經驗，同時我們有著自初代產品以來形成的技術創新精神，因此，我們獨家提出了矢志成為業界領先的物聯網智能終端系統SoC芯片企業的愿景。在新一輪融資的加持下，公司將一如既往的開拓創新、引領發展，為傳統行業智能化、物理世界數字化升級賦能，為共同富裕和美好生活賦能。”
招銀國際執行董事汪燦博士表示：廣域的中低速物聯網終端將成為繼PC、手機、汽車之后下一個海量終端市場，芯翼信息科技團隊在初代產品NB-IoT領域展現出極強的技術功底、創新精神和落地能力，我們看好其成為全球廣域物聯網終端系統SoC領導者的潛力。
中金甲子創始團隊成員、執行總經理周偉表示：物聯網智能終端芯片未來將融合感知、通信、邊緣計算、安全、節能等多維能力，使得數據的傳輸和使用實現閉環，將更多商業價值體現出來。芯翼信息科技兼具國際頂尖的芯片研發能力與產業化經驗，我們相信公司在創始人肖博士的帶領下，將抓住這一歷史性的機遇、不斷取得突破，推動中國經濟的數字化轉型升級。
