Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬個
2021-03-26 10:58:01
Achronix
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Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）內核的出貨量已經超過1000萬個，這些eFPGA IP產品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。 Speedcore eFPGA IP已針對5G無線基礎設施、網絡設備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助系統等應用進行了優化。
Achronix Speedcore eFPGA IP使客戶公司能夠將FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可變換的架構，它可讓客戶根據需求去定義eFPGA IP的FPGA邏輯陣列、存儲器和DSP處理能力。與獨立FPGA芯片解決方案相比，eFPGA可以將器件成本降低90％，功耗降低75％，同時將接口帶寬提高10倍，并將延遲降低100倍。通過將靈活的eFPGA IP內核嵌入到ASIC設計中，可延長產品生命周期，快速開發產品的更新版本，并給ASIC帶來了靈活的、可修改的功能以支持不斷變化的算法。
Achronix銷售與市場營銷副總裁Steve Mensor表示：“Speedcore eFPGA IP已經在需要集成靈活性并支持新興AI工作負載的高性能數據加速應用中得到廣泛的采用，搭載該eFPGA IP核的芯片產品的交付量已經超過1000萬顆，這表明了eFPGA IP技術的快速增長以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解決方案的高質量。”
客戶在其芯片開發過程中可采用類似于標準ASIC IP模塊的設計過程來引入Speedcore eFPGA IP。Achronix已優化了支持客戶的開發流程，以快速交付eFPGA設計文件，并可以幫助客戶去選擇ASIC設計公司，以進一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP設計人員使用與獨立FPGA器件設計相同的Achronix ACE設計工具，從而縮短了上市時間，并支持使用獨立Speedster7t FPGA器件進行早期原型開發。
2021年1月，Achronix與ACE Convergence Acquisition Corp.（納斯達克股票代碼：ACEV）達成了最終合并協議，使得Achronix在納斯達克上市，預計該交易將于2021年上半年完成。
產品供貨情況
目前，Speedcore eFPGA IP已可以用在臺積電（TSMC）的多個制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix還可以根據客戶要求，將Speedcore eFPGA移植到其他工藝節點上。
關于Achronix半導體公司
Achronix半導體公司是一家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市的無晶圓廠半導體公司，提供基于FPGA的高端數據加速解決方案，旨在滿足高性能、計算密集型和實時處理應用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP產品通過面向人工智能、機器學習、網絡和數據中心應用的即用型加速卡得到進一步增強。所有的Achronix產品都由一系列完整且優化的Achronix軟件工具完全支持，使客戶能夠快速開發自己的定制應用。
Achronix的業務遍及全球，并在美國、歐洲和亞洲設有銷售和設計團隊。2021年1月，Achronix與ACE Convergence Acquisition Corp.（納斯達克股票代碼：ACEV）達成了最終合并協議，該交易將使Achronix在納斯達克上市。預計該交易將于2021年上半年完成。
前瞻性陳述
本新聞稿包含一些涉及聯邦證券法定義的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述通常由“打算（intend）”、“將來（future）”、“可能（may）”、“將要（will）”、“將會（would）”、“將是（will be）”以及類似的詞語來表達。前瞻性陳述是基于當前的預期和假設而對未來事件做出的預測、計劃和其他陳述，因此具有一定的風險和不確定性。除本新聞稿中包含的當前或歷史事實陳述外，其他所有陳述，包括Achronix的戰略、產品、運營、前景和銷售預期，以及管理層的計劃和目標等都是前瞻性陳述。許多因素可能導致實際的未來事件與本新聞稿中的前瞻性陳述存在重大差異，包括但不限于：國內外業務、市場、金融、政治和法律法規的變化，以及合并后的資本結構的變化；實施業務計劃、預測和其他預期以及識別和實現更多機會的能力；與Achronix業務的推出和預期業務里程碑時間安排相關的風險；競爭對Achronix業務的影響；半導體行業的周期性對Achronix業務的影響；與Achronix的客戶集中度相關的風險；如果內部流程和信息技術系統維護不當，對Achronix業務造成的風險；與Achronix在經營上對獨立承包商和第三方的依賴相關的風險；與Achronix對某些供應商的依賴相關的風險，其中包括硅晶片、晶圓和其他供應的短缺或中斷；與Achronix國際業務相關的風險和不確定性，包括可能對跨境投資的限制，這可能會損害Achronix的財務狀況；以及與Achronix開發新產品和適應新市場的能力相關的風險。上述因素并非詳盡無遺。您應仔細考慮上述因素以及ACE于2021年2月10日向美國證券交易委員會（SEC）提交的S-4表格（可能不時修訂）中的“風險因素”部分所描述的其他風險和不確定性，以及ACE不時向美國證券交易委員會提交或可能提交的其他文件，并可在EDGAR的網站www.sec.gov上找到。這些文件確定并闡述了其他重要的風險和不確定因素，這些風險和不確定因素可能導致實際事件和結果與前瞻性陳述中的內容有重大差異。可能存在Achronix目前尚不知曉或Achronix當前認為不重要的其他風險，這些風險也可能導致實際結果與前瞻性陳述中包含的結果有所不同。前瞻性陳述僅指截至做出陳述之日的情況。提醒讀者不要過度依賴前瞻性陳述作為對未來事件的預測，Achronix不承擔任何義務，也不打算更新或修改這些前瞻性陳述，無論是否有新的信息、未來事件或其他原因，除非適用法律要求。
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