東芝FFSA平臺 FPGA外另一選擇
2014-02-25 20:31:27 本站原創在過去的三十多年里，東芝作為世界最早的一流半導體制造商，已為各大領先公司提供了定制化SoC/ASIC，如今又推出了一項名為快速適應結構化陣列(FFSA)的創新性金屬可配置標準單元平臺技術，用以替代FPGA，用于ASIC和ASSP設計。東芝FFSA平臺技術通過定制金屬屏蔽層來快速創造設備。FFSA技術可大幅縮減產品的上市時間以及一次性技術成本，同時保持標準單元 ASIC在性能、功率、低單位成本方面的優勢。
FFSA技術的主要特征如下：
-可僅使用4層金屬層實現定制
- 可優化性能的500+核心單元庫，以及擁有最優化尺寸和性能的類似FPGA的可配置存儲器
- 采用與ASIC設計相同的EDA工具和方法進行設計
- 可擴展性技術，擴展范圍為65nm-28nm幾何體
- 增強型單元結構，達到N+1代過程節點FPGA性能
- 可配置的IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協議收發器
FFSA 為企業網絡產品提供了更好的解決方案
FFSA 在企業網絡產品應用方面具有優勢，如微波回傳和光纖骨干網。東芝為IP配備了包括JESD204B在內的高速接口，JESD204B是一種用于提高PCB設計靈活性和減低BOM成本的高級接口。
東芝可用5周時間根據純RTL設計出RTL原型，以抓住市場機遇。在其看來，對于體積漸增和要求快速上市的產品而言，FFSA 無疑是最佳適配的解決方案。
