Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet
2021-05-20 10:27:50
Credo
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專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者Credo, 于今日發布其最新產品Nutcracker ——業內首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應用需求，該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和光電合封（CPO）等多種場景。
Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優化技術的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。
Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發生產這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節點。
經Credo優化設計的芯片架構，使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節省和功耗較低的XSR接口，最大限度發揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統級配置中。
在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發展與創新，能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。
“我們與全球財富200強的大客戶進行戰略合作，研發并實現了Nutcracker的商業化，” Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業對性能方面不斷增長的要求，這其中也包括數據中心新興的光電合封（CPO）技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。” Twombly繼續說道。
650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數據中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發展，市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外，隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進，我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構。”
Nutcracker將在2021 TSMC 線上創新平臺中進行展示。活動后，展演視頻將在Credo官網發布。目前，Nutcracker已投入量產。
更多有關Nutcracker芯片和其他行業領先的Credo連接解決方案信息，請訪問：
https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets.
關于Credo
Credo Technology 成立于2008年，是全球領先的高性能串行連接解決方案供應商，在上海、硅谷、香港、新竹、武漢和南京設有分支機構。Credo多年來致力于為互聯網、云計算、大數據、5G、人工智能等領域提供低成本、低功耗、最先進的超高速單通道112G/56G/28G連接商業解決方案。Credo憑借多年的技術積累，成為全球屈指可數能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎上實現400G/800G連接商業解決方案的公司，產品滿足客戶對成本、功耗、性能、上市時間、產能等多方位要求。
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