有媒體指出，韓國(guó)記憶體大廠SK 海力士嘗試開(kāi)發(fā)全新方式GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業(yè)界首創(chuàng)。SK 海力士已
三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028 年，將AI 晶片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體
據(jù)外媒報(bào)道，英特爾下一代Lunar Lake MX 處理器的計(jì)算模塊將使用臺(tái)積電的N3B 制造技術(shù)制造，這代表著英特爾首次將外包制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)用于原本都是由自己生產(chǎn)，其最高階的x86 核心。
在ISSCC 70年的歷史里，眾多集成電路歷史上里程碑式的發(fā)明都是在這上面上首次披露。
11 月 21 日消息，據(jù)晚點(diǎn) LatePost 報(bào)道，在芯片自研方面，理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片，和用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器的
11 月 22 日消息，英偉達(dá)今日作出預(yù)測(cè)，隨著供應(yīng)鏈問(wèn)題的緩解，第四財(cái)季收入將超過(guò)華爾街的目標(biāo)，達(dá)200 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1
日經(jīng)BP先前對(duì)中國(guó)比亞迪（BYD）的電動(dòng)汽車(chē)型號(hào)“海豹（SEAL）”進(jìn)行了詳細(xì)分解
SK 海力士已開(kāi)始招聘 CPU 和 GPU 等邏輯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)人員。該公司顯然希望直接在處理器上堆疊 HBM4，這不僅將改變邏輯和內(nèi)存設(shè)備的典型互連方式，還將改變它們的制造方式。
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