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AMD Versal? Prime 系列新增一款新器件：Versal Prime VM2152 自適應 SoC。
隨著半導體元件微縮制程逼近物理極限，允許將多個元件合并封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地
Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發碳化硅(SiC) MOSFET分立產品。Nexperia和三菱電機都是各自行業領域的領軍
11 月 14 日消息，據路透社報道，芯片制造商、RISC-V生態系統中關鍵公司之一Imagination Technologies計劃解雇該公司 20% 的員工。
新世代電力系統的未來、氮化鎵(GaN)功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc （納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝
根據SIA最新數據，全球芯片銷售額已經連續7個月小幅回升，Q4行業復蘇樂觀。而從集成電路產量看，9月全球集成電路產量約1134億塊，同比增長
11 月9 日正向控告美國存儲芯片龍頭美光（Micron）及其全資子公司美光消費產品集團，侵犯長江存儲8 項3D NAND 美國專利。
中芯國際剛剛發布第三季度財報
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