亞太經濟合作會議（APEC）峰會今天在美國舊金山落幕，張忠謀與過半經濟體領袖互動，有許多領袖主動詢問半導體議題，對于半導體供應鏈韌性高度關注。
11 月 20 日消息，據Joongang co kr報道，SK 海力士已經開始招聘邏輯半導體（如 CPU 和 GPU）設計人員，希望將 HBM4 通過 3D 堆
全球公認的卓越的模擬 混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD
據業內爆料稱，受NAND Flash市場長期疲軟的影響，芯片設計廠商Marvell近期已經對其位于中國臺灣的SSD閃存控制器研發團隊進行了裁撤，裁員人數高達200人，但此事還需經過公司證實，有待商榷。
日本Rapidus、東京大學將和法國半導體研究機構Leti 攜手研發1納米芯片技術，已簽署考慮合作的備忘錄。日經新聞16日報道，日本芯片制造商Ra
蘋果致力于將自家零件自研化，目前最大目標就是換掉高通基帶芯片，改采自家的5G 自研芯片；不過據《彭博社》報道，蘋果的5G 基帶芯片研發進程再度落后。
比利時微電子研究中心（imec）宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠 imec netzero 模擬平臺
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商DigiKey，今日宣布與Ambiq合作向全球分銷超低功耗半導體產品。Digi
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