英偉達聯手SK海力士，嘗試將 HBM 內存 3D 堆疊到 GPU 核心上
2023-11-20 08:04:54 IT之家11 月 20 日消息，據 Joongang.co.kr 報道，SK 海力士已經開始招聘邏輯半導體（如 CPU 和 GPU）設計人員，希望將 HBM4 通過 3D 堆疊的方式直接集成在芯片上。
據報道，SK 海力士正在與幾家半導體公司討論其 HBM4 集成設計方法，包括 Nvidia。
外媒認為，Nvidia 和 SK 海力士很可能會共同設計這種集成芯片，并借助臺積電進行代工，然后通過臺積電的晶圓鍵合技術將 SK 海力士的 HBM4 芯片堆疊到邏輯芯片上。而為了實現內存芯片和邏輯芯片的一體協同，聯合設計是不可避免的。
如果 SK 海力士能夠成功，這可能會在很大程度上改變行業的運作方式，因為這不僅會改變邏輯和存儲新芯片的互連方式，還會改變它們的制造方式。
現階段，HBM 堆疊主要是放置在 CPU 或 GPU 旁邊的中介層上，并使用 1024bit 接口連接到邏輯芯片。SK 海力士的目標是將 HBM4 直接堆疊在邏輯芯片上，完全消除中介層。
在某種程度上來講，這種方法有些類似于 AMD 的 3D V-Cache 堆疊，它就是直接將 L3 SRAM 緩存封裝在 CPU 芯片上，而如果是 HBM 的話則可以實現更高的容量且更便宜（IT之家注：HBM 顯然也會比緩存速度更慢）。
目前困擾業界的主要因素之一在于 HBM4 需要采用 2048bit 接口，因此 HBM4 的中介層非常復雜且成本高昂。因此，如果能夠將內存和邏輯芯片堆疊到一起，這對于經濟效益來說是可行的，但這同時又提出了另一個問題：散熱。
現代邏輯芯片，如 Nvidia H100，由于配備了巨大的 HBM3 內存，在帶來巨大 VRAM 帶寬的同時也產生了數百瓦的熱能。因此，要想為邏輯和內存封裝集合體進行散熱可能需要非常復雜的方法，甚至要考慮液冷和 / 或浸沒式散熱。
韓國科學技術院電氣與電子工程系的教授 Kim Jung-ho 表示，“如果散熱問題在兩到三代之后解決，那么 HBM 和 GPU 將能夠像一體一樣運作，而無需中介層” 。
一位業內人士告訴 Joongang，“在未來 10 年內，半導體的 ' 游戲規則 ' 可能會發生變化，存儲器和邏輯半導體之間的區別可能變得微不足道”。
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