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資訊列表

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  部分蘋果芯片將在美國生產和封裝，Amkor 公司投資 2

  11 月 30 日消息，蘋果公司今天宣布，該公司將成為 Amkor 在亞利桑那州皮奧里亞新建的制造和封裝工廠的第一個也是最大的客戶，Amkor

  半導體/EDA

  2023-12-01
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  拼多多人均創收1222萬元，遠超半導體公司！

  11月30日消息，昨日晚間，拼多多美股一度漲超4%，盤中市值短暫超越阿里巴巴，成為美股市值最大中概股。

  半導體/EDA

  2023-11-30
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  Nexperia首款SiC MOSFET提高了工業電源開關應用的安

  基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，R

  半導體/EDA

  2023-11-30
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  Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件， 助力計

  新推出器件是業界首款采用頂部散熱的 TOLT 氮化鎵晶體管，擴展Transphorm多樣化的產品封裝組合

  半導體/EDA

  2023-11-29
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  聯發科董事長獲IEEE最高個人榮譽獎，張忠謀、劉德音同

  國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一IEEE Robert N Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介

  半導體/EDA

  2023-11-29
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  從 L1~L5 自動駕駛芯片發生了哪些變化？

  今天，我們看到經過幾年的上游擴產，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。

  半導體/EDA

  2023-11-29
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  國產重磅突破，長鑫存儲發布首款國產LPDDR5！

  2023年11月28日，長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產品

  半導體/EDA

  2023-11-29
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  用DUV制造5納米芯片？浸潤式光刻之父林本堅：可行！

  臺積電前副總裁、被稱為浸潤式光刻之父的林本堅（Burn J Lin）認為，在現有DUV 設備制造不僅能制造7納米，甚至5 納米芯片也是可行的，不過將非常昂貴。

  半導體/EDA

  2023-11-28
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