對于蘋果,這款芯片實在太難!歷時5年、數千工程師,就是搞不定!
2023-11-17 11:30:02 EETOP蘋果致力于將自家零件自研化,目前最大目標就是換掉高通基帶芯片,改采自家的5G 自研芯片;不過據《彭博社》報道,蘋果的5G 基帶芯片研發進程再度落后。
《彭博社》引述知情人士報道,蘋果在推遲了明年推出內部芯片的計劃后,該公司現在可能無法實現在2025年春季前開發出5G 基帶芯片的目標,并進一步地將發表時間延遲到2025年底或2026年初,這也是蘋果與高通續約的最后一年。
5G 基帶芯片可以讓iPhone 連接到蜂窩網路,以撥打電話與瀏覽網頁;5G 基帶芯片必須與世界各地百家移動運營商無縫連接,可在不同的環境與條件下運作,蘋果自研5G基帶芯片的效能至少必須與高通的技術一樣好。
此消息一出后,高通周四股價上漲1.1%,至130.37 美元,扭轉了早前的跌幅。
蘋果5G 基帶芯片自2018 年開始,到現在已經5年多的時間了,所投入的研發人員更是超過了數千名員,但蘋果距離解決此問題仍需要數年的時間,該公司的目標是要讓基帶芯片下載數據的速度比目前技術更快;《彭博社》引述了解該項目的人士指出,據目前蘋果的開發狀況,要實現目標不太可能。
蘋果5G 基帶芯片開發困境在今年9 月時要上臺面,也就是iPhone 15 發表前一天;高通當時發出新聞稿指出,將在未來幾年內繼續向蘋果提供5G 基帶芯片。這凸顯出蘋果內部正陷入研發困境當中。隨著此一消息的釋出,雙方原定于2024 年結束的合作關系被延長至2026 年。
對蘋果來說,研發5G 基帶芯片是一段漫長且令人沮喪的旅程。該公司試圖打造自家5G 基帶芯片的第一個信號是在5 年多前,當時蘋果開始在高通的老家圣地牙哥招聘工程師,且在幾個月后蘋果就宣布在當地設立辦事處。
當時蘋果與高通也正就基帶芯片專利費展開法律斗爭,不過兩家公司于2019 年達成和解,高通也同意在2020 年及之后為iPhone 提供5G 基帶芯片。
雙方在達成和解協議后幾個月,蘋果明確地表明計劃將完全放棄采高通的產品,因此蘋果也以10 億美元的金額收購英特爾(Intel)5G 手機芯片業務。
蘋果負責硬件零組件的最高主管Johny Srouji 在全公司會議上表示,基帶芯片的研發工作正在全力推進;且為了協助研發工程師,Srouji 還聘請了數百名其他無線技術專家,其中包括來自高通與聯發科的員工。蘋果一開始認為,該公司最早可于2024 年將自家5G 基帶芯片內建至iPhone 當中。蘋果也計劃首款搭載自研基帶芯片的機款,將會是下一代的iPhone SE。
為什么會想要率先讓iPhone SE 4 搭載自家第一款5G 基帶芯片?《彭博社》分析,此一機款是低價iPhone 型號、只會偶爾更新,且會購買iPhone SE 系列機款的用戶通常不要求太尖端的技術。因此對于首次嘗試5G 基帶芯片的公司來說,將新芯片放入SE 機款會是一個安全的選擇。
但基帶芯片仍是手機最重要的零件之一,如果基帶芯片無法正常作業將會導致通話中斷,用戶也會失去網路連線,這有可能會是執行長庫克任內最大的失誤之一,蘋果希望避免這種混亂局面。
蘋果大約在與高通達成這次的協議時,2024 年的iPhone SE 計劃就被推遲了一年;現在熟悉這項工作的人士認為,可能還需要到一年后才有機會發布。
關鍵詞: 5G基帶