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資訊列表

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  保持行業(yè)領(lǐng)先，SK海力士預(yù)計(jì)9月底量產(chǎn)12 層 HBM3E內(nèi)存

  9 月 4 日消息，SK 海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大師論壇發(fā)表演講，他表示：其 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已是市場上

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-05
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  瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展F

  9 月 5 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（9 月 5 日）發(fā)布博文，伴隨著參與者越來越多，倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）基板行業(yè)

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-05
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  英偉達(dá)發(fā)言人稱未收到美國司法部傳票，此前被指面臨反

  9 月 5 日消息，北京時(shí)間今天清晨，據(jù)路透社，英偉達(dá)公司發(fā)言人通過聲明表示，公司沒有收到美國司法部的傳票。“我們已經(jīng)向美國司法部進(jìn)

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-05
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  英特爾股價(jià)今年暴跌近 60%，或被道瓊斯指數(shù)除名

  9 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾正面臨被踢出美國著名股市指數(shù)道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)（DJIA）的風(fēng)險(xiǎn)。作為 1999 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫時(shí)期加入該指

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-04
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  東芝率先推出內(nèi)置硬件邏輯的CXPI響應(yīng)器接口IC，縮短汽

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，率先在業(yè)內(nèi)推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標(biāo)準(zhǔn)的汽車時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口[1]（CXPI）響應(yīng)

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-04
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  正和微芯發(fā)布低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離、4D毫米波雷達(dá)So

  在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日，這款低功耗、抗干擾、

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-03
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  今年全球半導(dǎo)體營收估增20%

  根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營收有望增長20%，其中人工智能（AI）芯片和存儲(chǔ)器是主要的增長動(dòng)力。預(yù)計(jì)明年隨著

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-03
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  上半年狂砸250億美元！中國芯片制造設(shè)備支出超韓臺(tái)美

  據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，隨著中國半導(dǎo)體生產(chǎn)商在2024年上半年投資了高達(dá)250億美元，中中國成為今年芯片制造設(shè)備的主要支出國。這一支出超過了韓國

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-09-03
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