據日經新聞報道，隨著中國半導體生產商在2024年上半年投資了高達250億美元，中中國成為今年芯片制造設備的主要支出國。這一支出超過了韓國、臺灣地區和美國的總和，顯這表明在對西方潛在貿易限制的擔憂日益加劇的情況下，中國正在積極努力實現芯片生產本地化并減少對外國供應商的依賴。
預計中國在2024年的半導體設備支出總額將達到500億美元。這一支出水平表明了中國芯片制造商對未來市場需求和半導體行業整體狀況的樂觀預期。中國加大投資是出于確保各行業關鍵芯片穩定供應的需求，因此，2024年和2025年將有十幾家中國晶圓廠投產。因此，這股支出熱潮不僅局限于中芯國際和華虹等頂級制造商，中小型芯片制造商也做出了重大貢獻。這些投資使中國得以保持全球最大芯片制造設備市場的地位。幾乎所有新建的中國晶圓廠都專注于落后節點，因為中國公司難以獲得制造前沿工藝技術芯片所需的先進工具。盡管全球經濟放緩，但中國是唯一一個與上一年相比增加晶圓制造設備支出的主要市場。相比之下，臺灣地區、韓國和北美在同一時期都減少了對晶圓廠設備的投資。
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中國的支出激增也對芯片制造工具制造商產生了重大影響。美國的應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、 科磊（KLA）、日本的 Tokyo Electron 和荷蘭的 ASML 等公司都報告了中國公司對收入的貢獻增加。此類貢獻從 應用材料的 32% 到 ASML 的 49% 不等。
自 2021 年以來，中國的激進采購推動芯片行業的資本密集度連續四年每年超過 15%。與全球半導體銷售額一樣，該指標是該行業供需平衡的關鍵指標。半導體行業的前景仍然強勁。該行業在 2024 年的增長主要是由對存儲芯片和人工智能相關芯片的需求增加推動的。然而，其他行業，如汽車和工業芯片，在適應市場條件時僅經歷了適度的增長。日經新聞報道稱，預計中國在新半導體設施方面的支出將在未來兩年內趨于正常化。然而，全球半導體設備支出預計將上升，特別是在東南亞、美國、歐洲和日本，因為這些地區將在未來幾年內著手提升本國的芯片生產能力。
