今年全球半導(dǎo)體營收估增20%
2024-09-03 11:50:54 未知在昨天下午舉行的SEMICON TAIWAN 2024國際半導(dǎo)體展前記者會(huì)上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆分析了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。他指出，今年上半年電子設(shè)備銷售與去年同期基本持平，預(yù)計(jì)第三季度將實(shí)現(xiàn)4%的同比增長(zhǎng)，全年增長(zhǎng)預(yù)計(jì)在3%至5%之間，略低于原先預(yù)估的5%至7%。
曾瑞榆表示，今年上半年半導(dǎo)體營收較去年同期增長(zhǎng)了超過20%。他預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體營收整體將實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng)，這一增長(zhǎng)不僅得益于存儲(chǔ)器的量?jī)r(jià)齊升，AI芯片也是重要的推動(dòng)力。如果不計(jì)算存儲(chǔ)器，今年半導(dǎo)體的營收預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約10%；而若進(jìn)一步排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品，今年的半導(dǎo)體營收增長(zhǎng)將僅為3%。
曾瑞榆還提到，隨著通訊、工業(yè)以及汽車等領(lǐng)域的供應(yīng)鏈庫存逐漸接近谷底，明年的需求有望穩(wěn)步復(fù)蘇，半導(dǎo)體營收有機(jī)會(huì)達(dá)到20%的增長(zhǎng)水平。他表示，晶圓廠的產(chǎn)能利用率在今年第一季度觸底后，第二季度開始逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將達(dá)到70%，第四季度將進(jìn)一步復(fù)蘇。
關(guān)于投資情況，曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增了90%，這一增長(zhǎng)并不完全符合市場(chǎng)需求，主要是出于對(duì)美國可能采取更嚴(yán)格管制的擔(dān)憂，因此中國積極構(gòu)建足夠的成熟制程產(chǎn)能。相比之下，其余國家上半年的投資大多較去年同期有所減少。
曾瑞榆預(yù)估，由于地緣政治因素的影響，中國大幅增加了投資。因此，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望比去年微幅增長(zhǎng)3%，達(dá)到1095億美元。明年，在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域的推動(dòng)下，設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比今年增長(zhǎng)16%，達(dá)到1275億美元的規(guī)模。
他還表示，預(yù)計(jì)2023年至2027年間，美國的半導(dǎo)體設(shè)備支出年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到22%，歐洲及中東地區(qū)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到19%，日本為18%，韓國為13%，臺(tái)灣地區(qū)約為9%，而中國則可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。
至于硅晶圓市場(chǎng)，曾瑞榆預(yù)計(jì)，今年下半年硅晶圓的出貨量有望逐季增長(zhǎng)。然而，今年的總出貨量可能會(huì)減少3%，但明年有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。
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