今年全球半導體營收估增20%
2024-09-03 11:50:54 未知在昨天下午舉行的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展前記者會上，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析了全球半導體市場的發展趨勢。他指出，今年上半年電子設備銷售與去年同期基本持平，預計第三季度將實現4%的同比增長，全年增長預計在3%至5%之間，略低于原先預估的5%至7%。
曾瑞榆表示，今年上半年半導體營收較去年同期增長了超過20%。他預計，今年半導體營收整體將實現20%的增長，這一增長不僅得益于存儲器的量價齊升，AI芯片也是重要的推動力。如果不計算存儲器，今年半導體的營收預計將增長約10%；而若進一步排除AI相關芯片產品，今年的半導體營收增長將僅為3%。
曾瑞榆還提到，隨著通訊、工業以及汽車等領域的供應鏈庫存逐漸接近谷底，明年的需求有望穩步復蘇，半導體營收有機會達到20%的增長水平。他表示，晶圓廠的產能利用率在今年第一季度觸底后，第二季度開始逐步復蘇，預計第三季度產能利用率將達到70%，第四季度將進一步復蘇。
關于投資情況，曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增了90%，這一增長并不完全符合市場需求，主要是出于對美國可能采取更嚴格管制的擔憂，因此中國積極構建足夠的成熟制程產能。相比之下，其余國家上半年的投資大多較去年同期有所減少。
曾瑞榆預估，由于地緣政治因素的影響，中國大幅增加了投資。因此，今年全球半導體設備市場有望比去年微幅增長3%，達到1095億美元。明年，在先進邏輯芯片及封測領域的推動下，設備市場預計將比今年增長16%，達到1275億美元的規模。
他還表示，預計2023年至2027年間，美國的半導體設備支出年復合增長率將達到22%，歐洲及中東地區的年復合增長率將達到19%，日本為18%，韓國為13%，臺灣地區約為9%，而中國則可能出現負增長。
至于硅晶圓市場，曾瑞榆預計，今年下半年硅晶圓的出貨量有望逐季增長。然而，今年的總出貨量可能會減少3%，但明年有望實現復蘇。
