2020全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)排名出爐:ASML將被應(yīng)用材料擊敗
2020-11-30 11:21:02 EETOP下圖顯示了排名前五位的單個(gè)設(shè)備公司的單個(gè)市場(chǎng)份額。應(yīng)用材料的市場(chǎng)份額從2019年的15.9%增加到2020年的16.4%。ASML在2019年占16.9%的份額,到2020年將下降到15.4%的份額。
Applied Materials與多家公司直接競(jìng)爭(zhēng):
計(jì)量/檢驗(yàn)領(lǐng)域:ASML、KLA
沉積與蝕刻:Lam、東京電子等
Lam的市場(chǎng)份額將從2019年的10.6%增加到2020年的10.8%,原因是該公司在內(nèi)存,特別是NAND上的高占有率,而NAND受低平均售價(jià)和高庫(kù)存積壓的影響。東京電子的市場(chǎng)份額將從2019年的11.7%增加到2020年的12.3%,這是由于該公司在光刻膠處理和介電蝕刻系統(tǒng)中的主導(dǎo)地位。
KLA的市場(chǎng)份額將從2019年的5.4%增長(zhǎng)到2020年的6.2%。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,計(jì)量/檢測(cè)設(shè)備是保證高產(chǎn)量的關(guān)鍵,特別是在新技術(shù)節(jié)點(diǎn)即將到來(lái)的時(shí)候。計(jì)量系統(tǒng)用于測(cè)量薄膜厚度或線寬等參數(shù),檢測(cè)系統(tǒng)用于檢測(cè)缺陷和監(jiān)控生產(chǎn)異常。
按照2020年700億美元的整體WFE市場(chǎng)計(jì)算,前五家公司在2020年的市場(chǎng)份額將有所提高,而其余較小的競(jìng)爭(zhēng)者整體在整體市場(chǎng)的份額將從2019年的39.6%下降到2020年的38.8%。
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