【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC
AMD在周二的財報中預測第四季度營收略低于預期，同時將2025年人工智能（AI）芯片銷售預期提高到50億美元，但這未能令投資者感到滿意。受此
全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商DigiKey計劃參加 11 月 12 至 14 日在德國紐倫堡舉行的SPS 2024展會
據媒體報道，OpenAI正攜手博通與臺積電，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以強化其人工智能系統的底層支持。這一戰略舉動不僅揭示了Open
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾?全新酷睿?Ultra 200V系
內部流出文件揭示，某省運營商正計劃一場大規模的人員精簡行動，未來幾年員工總數將面臨顯著縮減。具體來說，該運營商計劃在近兩年內將員工
10月27日，臺積電財報喜訊轟動業界：2024年Q3凈利潤同比狂飆54 2%，直逼3252 6億新臺幣高峰！在萬眾矚目的2024年臺積電運動會上，董事長魏
2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務
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