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聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電洽談美國芯片量產(chǎn)：瞄準(zhǔn)汽車電子與戰(zhàn)略敏感領(lǐng)域，或成亞利桑那晶圓廠首家非美客戶

聯(lián)發(fā)科正與臺(tái)積電協(xié)商于美國本土生產(chǎn)特定芯片，以響應(yīng)客戶對(duì)本地化制造組件的需求。盡管該計(jì)劃仍在評(píng)估階段，但若聯(lián)發(fā)科成功通過臺(tái)積電亞利桑那州 21 號(hào)晶圓廠（Fab 21）下單，其將成為首家在此量產(chǎn)芯片的非美國企業(yè)。盡管臺(tái)積電美國工廠的芯片制造成本高于臺(tái)灣地區(qū)本土，美國生產(chǎn)可能幫助聯(lián)發(fā)科觸達(dá)特定客戶群并規(guī)避潛在關(guān)稅。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副總裁徐敬全（JC Hsu）透露了該公司的這一意向。計(jì)劃聚焦兩類特定產(chǎn)品：汽車零部件芯片，以及涉及更高監(jiān)管要求或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用的芯片。此舉旨在滿足美國客戶基于物流與政策考量的本土化生產(chǎn)需求。徐敬全強(qiáng)調(diào)，相關(guān)協(xié)議尚未正式簽署。

遺憾的是，這位聯(lián)發(fā)科高管未透露公司計(jì)劃何時(shí)啟動(dòng)亞利桑那晶圓廠的芯片生產(chǎn)，也未說明將采用何種制程工藝。目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科的具體量產(chǎn)規(guī)劃—— 或許是為了確保在客戶要求美國生產(chǎn)或臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)能不足時(shí)具備下單能力。顯然，已有超過十家企業(yè)有意采用臺(tái)積電 N2 制程量產(chǎn)芯片，因此對(duì)于聯(lián)發(fā)科這樣的大型企業(yè)而言，搶占臺(tái)積電美國 N2 產(chǎn)能至關(guān)重要。

然而，聯(lián)發(fā)科能否在臺(tái)積電亞利桑那晶圓廠（Fab 21）生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片取決于多重因素，最關(guān)鍵的是該廠是否符合汽車質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) IATF 16949（國際汽車工作組質(zhì)量管理體系），或至少能支持客戶的相關(guān)需求。截至目前，臺(tái)積電亞利桑那工廠尚未公開披露 IATF 16949 認(rèn)證，且該晶圓廠初期聚焦于采用 N5 和 N4 制程生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)及 AI/HPC 處理器。若缺乏正式的 IATF 16949 合規(guī)認(rèn)證或文檔化的車規(guī)級(jí)生產(chǎn)流程，聯(lián)發(fā)科或其他芯片設(shè)計(jì)公司將難以利用該工廠生產(chǎn)安全關(guān)鍵型汽車產(chǎn)品，尤其是需要 AEC-Q100 認(rèn)證組件的應(yīng)用場景。

盡管聯(lián)發(fā)科自身未必需要獲得 IATF 16949 認(rèn)證，但其必須確保供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)（包括制程工藝、晶圓廠、封裝測(cè)試等）滿足汽車行業(yè)的質(zhì)量與追溯要求。臺(tái)積電提供的 N5A、N4A 和 N3A 制程技術(shù)專為汽車應(yīng)用定制，可能放寬部分規(guī)則以提升良率與可靠性，且這些制程的生產(chǎn)通常涉及更嚴(yán)格的統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）和缺陷檢測(cè)。但目前尚不清楚 Fab 21 是否支持此類生產(chǎn)流程。

也就是說，除非臺(tái)積電亞利桑那工廠最終采用或復(fù)制臺(tái)灣地區(qū)工廠的車規(guī)級(jí)生產(chǎn)流程，否則聯(lián)發(fā)科在此只能生產(chǎn)非安全關(guān)鍵型的信息娛樂或連接芯片，難以制造完全符合車規(guī)的產(chǎn)品。對(duì)于需要 ISO 26262 和 ASIL 認(rèn)證的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、動(dòng)力總成或電池管理芯片，聯(lián)發(fā)科要么等待臺(tái)積電亞利桑那工廠推出認(rèn)證流程，要么繼續(xù)依賴臺(tái)灣成熟的車規(guī)晶圓廠。