ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”，可實現(xiàn)更高的設(shè)計靈活性和功率密度
2025-09-23 10:42:29 EETOP全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現(xiàn)更高的設(shè)計靈活性和功率密度。
目前，光伏逆變器雖以兩電平逆變器為主流產(chǎn)品，但為了滿足更高電壓需求，對三電平NPC、三電平T-NPC以及五電平ANPC等多電平電路的需求正在日益增長。這些電路的開關(guān)部分混合采用了半橋和共源等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，因此若使用以往的SiC模塊進(jìn)行適配，往往需要定制產(chǎn)品。針對這一課題，ROHM將作為多電平電路最小結(jié)構(gòu)單元的上述兩種拓?fù)浼蔀槎弦荒K。該模塊不僅具備應(yīng)對下一代功率轉(zhuǎn)換電路的靈活性，還能實現(xiàn)比分立器件更小的電路。
DOT-247采用將兩個TO-247封裝相連的造型，通過配備在TO-247結(jié)構(gòu)上難以容納的大型芯片，并采用ROHM自有的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了更低導(dǎo)通電阻。另外，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，其熱阻比TO-247降低了約15%，電感降低了約50%。由此，在半橋*1結(jié)構(gòu)中，可實現(xiàn)使用TO-247時2.3倍的功率密度，并能以約一半的體積實現(xiàn)等效的功率轉(zhuǎn)換電路。
采用DOT-247的新產(chǎn)品有半橋和共源兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可適配NPC電路*2和DC-DC轉(zhuǎn)換器等多種電路配置。通過在這些配備多個分立器件的功率轉(zhuǎn)換電路中使用該產(chǎn)品，可以減少元器件數(shù)量和安裝面積，助力實現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品的小型化，并大幅削減安裝工時和設(shè)計工時。
產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的4款機(jī)型（SCZ40xxDTx）和1200V耐壓的4款機(jī)型（SCZ40xxKTx）。新產(chǎn)品已于2025年9月開始暫以月產(chǎn)1萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格：20,000日元/個，不含稅）。另外，符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101的產(chǎn)品，也計劃于2025年10月開始提供樣品。
為了便于客戶在應(yīng)用設(shè)計時立即進(jìn)行評估，ROHM將陸續(xù)提供評估板，敬請聯(lián)系ROHM銷售代表或通過ROHM官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。
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