全球IC設計廠商最新排名：中企第九！
2025-06-13 08:30:47 EETOP近日，TrendForce 發布了全球IC設計企業營收排名：
（注：本榜單僅統計IC設計上市公司）
根據TrendForce最新調查，2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優于以往淡季水平，助益IC產業表現。 第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。
在AI數據中心領域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平臺逐步放量，2025年1至3月營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。 盡管其H20受限于美國的新出口管制規定，將導致該公司于第二季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平臺，有助降低財務沖擊。
分析手機與移動設備領域業者表現，Qualcomm今年第一季（F2Q25）營收近94.7億美元，排名全球第二。 其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研芯片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。 為此，Qualcomm積極于AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，并擴大開發汽車、物聯網業務。
在網絡通訊領域，Broadcom第一季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。 隨著AI server生態系規模擴大，Broadcom深度布局處理AI網絡的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨頭的AI ASIC標案，在AI芯片領域與NVIDIA互別苗頭。
第四名AMD第一季因數據中心業務略為下滑，加上游戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。 不讓NVIDIA專美于前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平臺MI350以接棒MI300，并計劃于2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片抗衡。
聯發科第一季營收排名全球第五，由于中國手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。
Marvell第一季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。 該公司除了為大型CSP提供定制AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI數據中心擴展的關鍵。
瑞昱第一季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。 成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網需求漸增。
聯詠第一季得益于中國的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。
來自中國大陸的豪威集團（韋爾股份）排名第9，因第一季適逢智能手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。 但該公司在圖像傳感器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國電動車品牌增加使用攝像頭支持智能駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。
芯源系統第一季受惠于AI數據中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與儲存部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。
