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臺積電日前曾表示，目前仍專注于現(xiàn)有海外擴廠計劃。但據(jù)外媒報道，近期地緣政治情勢和需求變化正促使臺積電重新調(diào)整投資策略。為了應對特朗普政府日益增長的本土制造壓力，臺積電已將其即將在美國投產(chǎn)的晶圓廠的建設工期提前了多達6個月。

據(jù)美國資訊科技網(wǎng)站Tom's Hardware報道，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的A16以及N2（2納米）制程生產(chǎn)設施的興建計劃，預計將會加速進行，臺積電已經(jīng)將完工的日期提前了6個月。

報道中指出，亞利桑那州的Fab 21工廠被列為2個各自獨立的廠房，負責生產(chǎn)不同的臺積電芯片。 N3工廠目前正處于設備裝機的階段，而A16和N2制程生產(chǎn)設施則已于今年的4月份動工。

作為該計劃的一部分，臺積電將會在美國追加投資1000億美元，這也使得其在美國的總投資金額達到了1650億美元。 這些投資將會在未來的幾年內(nèi)陸續(xù)投入使用，預計到了2030年，美國本土將能夠生產(chǎn)出更先進的制程節(jié)點。

由于下一代制程的晶圓生產(chǎn)價格將會大幅度上漲，在美國本地進行生產(chǎn)或許有助于利潤微薄的臺積電硅片客戶降低成本。然而，與在臺灣制造的芯片相比，亞利桑那州Fab 21工廠所生產(chǎn)的芯片預計仍將漲價，盡管目前尚不清楚具體的相對漲幅。

原本外界推估，臺積電最快有可能在2028年于美國量產(chǎn)2納米制程，可是在美國關稅壓力的影響之下，臺積電可能會加速在美國量產(chǎn)2納米的時程，或者加快導入A16制程，以滿足美國市場客戶的需求。

值得關注的是，相較于在美國的加快調(diào)整腳步，臺積電在日本以及德國的項目目前正面臨挑戰(zhàn)。熊本一廠自投產(chǎn)以來一直難以達到生產(chǎn)目標，持續(xù)的交通以及當?shù)鼗A設施問題也推遲了二廠的建設開工。部分人士指出，勞動力短缺以及汽車和電子客戶的保守訂單也可能是造成這些問題的因素。

在歐洲地區(qū)，汽車產(chǎn)業(yè)放緩和半導體市場萎縮意味著臺積電可能減緩在當?shù)卦O施的進一步投資。臺積電德國工廠是與博世、英飛凌和恩智浦合資建設的，然而，近幾個月來，這些公司都已裁員數(shù)千人，或宣布了裁員計劃。

報道總結指出，雖然最終臺積電在美國的晶圓廠將逐漸降低供應鏈風險，但在可預見的未來，臺灣仍將是臺積電投資和全球晶圓生產(chǎn)的核心。可是這并不能阻止臺積電在世界其他地方，尤其是美國，大規(guī)模擴張其制造工廠。這將對未來幾十年的芯片供應和定價產(chǎn)生重大影響。