村田推出首款支持引線鍵合的功率半導體用樹脂模塑結構NTC熱敏電阻，成功實現商品化
2025-06-13 08:33:42 EETOP
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)宣布,將功率半導體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。該系列產品是村田首款※1采用樹脂模塑結構且支持引線鍵合※2的NTC熱敏電阻,通過設置在功率半導體附近,可以準確測量其溫度。此外,其工作溫度確保范圍高達-55°C至175°C,適合用于產生大量熱量的汽車動力總成用途※3。
※1 根據村田內部調查,截至2025年4月。
※2 引線鍵合是一種通過細金屬線將半導體芯片與電極連接的封裝技術。
※3 包括逆變器、DC-DC轉換器和車載充電器等將動力源產生的動力傳輸至車輪以使車輛行駛的系統。
近年來,隨著汽車電子化和高性能化不斷加速,高輸出、高效率的功率半導體需求日益增長。然而,由于其工作時產生大量熱量,過熱導致器件損壞的風險成為一大技術挑戰。為此,行業普遍采用在功率半導體附近配置熱敏電阻以實時監測溫度,并通過冷卻系統或功率限制來保障安全運行。
然而,傳統熱敏電阻難以承受半導體焊盤上的高電壓,無法直接貼裝,通常需設置于較遠位置,從而影響溫度測量的準確性。這不僅降低了熱管理的響應效率,還限制了功率半導體的性能發揮。
為了解決上述難題,村田開發了本款全新NTC熱敏電阻產品。其采用樹脂模塑結構,具備優異的絕緣性,可直接貼裝于功率半導體焊盤上。同時,支持引線鍵合的設計,使其能夠與焊盤實現高可靠連接,從而實現對半導體器件的精確溫度監控。其-55°C至+175°C的寬廣工作溫度范圍,也達到了行業領先水平,可在高溫環境中實現穩定運行。
此外,該產品有助于減少功率半導體使用數量,在確保系統安全性的前提下,進一步降低貼裝面積與系統成本,提升整體系統的設計靈活性。
為響應日益多元化的市場需求,村田未來將進一步豐富FTI系列熱敏電阻的電阻值陣容,并推進支持銀燒結貼裝等多種安裝方式的產品開發,持續為電動汽車等高集成半導體系統的技術升級提供支持。
產品特點
1.村田首款支持引線鍵合的樹脂模塑結構熱敏電阻
2.支持最高175°C的工作溫度,穩定性卓越
采用高可靠性電極連接技術,工作溫度范圍寬廣,性能穩定,適應嚴苛使用環境。
