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我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化 IC設(shè)計(jì)占比不斷提高

2019-04-09 10:26:36 中商研究院

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隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試獨(dú)立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求，是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用。

數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三大環(huán)節(jié)占比結(jié)構(gòu)如下：其中集成電路設(shè)計(jì)占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2012年的28.8%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

關(guān)鍵詞：集成電路 IC設(shè)計(jì) 封裝測試