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我國集成電路產業鏈結構優化 IC設計占比不斷提高

2019-04-09 10:26:36 中商研究院

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隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大，集成電路行業企業為維持其競爭優勢，投資規模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業在經歷了多次結構調整之后，形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中，集成電路設計行業處于集成電路產業鏈的最上游，負責芯片的開發設計，分析定義目標終端設備的性能需求和產品需求，是引領集成電路產業發展、推動產業創新的關鍵環節，對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。

數據顯示，2018年我國集成電路產業鏈中三大環節占比結構如下：其中集成電路設計占比38.57%；制造占比27.84%；封測占比為33.59%。

從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2012年的28.8%增長至2018年的38.57%，發展速度總體高于行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。

關鍵詞：集成電路 IC設計封裝測試