Intel 18A 風險量產！
2025-04-04 11:09:17 EETOP在 “2025 愿景” 大會上，英特爾于宣布，其 18A 制程節點已進入風險量產階段。這是一個至關重要的生產里程碑，標志著該制程節點目前已處于小批量測試制造的早期階段。
英特爾代工服務高級副總裁凱文?奧布克利宣布了這一消息，此時英特爾即將全面完成其 “四年五代制程”（5N4Y）計劃。該計劃最初由英特爾前首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）啟動，是英特爾從競爭對手臺積電手中奪回半導體領域領先地位努力的一部分。此次大會也是英特爾新任首席執行官陳立武首次以公司新領導者的身份登臺亮相。
英特爾最初于 2021 年 6 月宣布了其四年計劃。盡管為削減成本取消了 20A 制程節點的大規模量產，但英特爾憑借 18A 制程節點已處于接近完成該計劃的關鍵時刻。值得注意的是，英特爾的 “四年五代制程” 計劃的重點在于這些制程節點能夠投入生產，而非一定要達到最終的大規模量產（HVM）階段。
奧布克利解釋道：“風險量產，雖然聽起來有些嚇人，但實際上這是一個行業標準術語。風險量產的重要性在于，我們已經將這項技術推進到了一個可以凍結技術參數的階段。我們的客戶已經驗證過，‘沒錯，18A 制程對我的產品來說已經足夠好了’。而我們現在必須要做‘風險’的那部分工作，也就是將產量從每天幾百個單位提升到幾千個、幾萬個，然后到幾十萬個。所以風險量產…… 就是擴大我們的制造規模，并確保我們不僅能滿足這項技術本身的性能要求，還要滿足大規模生產時的性能要求。”
英特爾正在向客戶提供基于 18A 制程的Panther Lake樣品 —— 英特爾代工的 18A 制程節點和相關 CPU 有望在 2025 年下半年推出，英特爾推出新的 18A 制程官網，重點介紹了相關里程碑和規格。
風險量產是推出一個新制程節點漫長道路上的眾多步驟之一，這表明英特爾認為該制程節點已接近可以進行大規模量產的狀態。英特爾已經生產了大量的 18A 測試芯片（試產芯片），通常情況下，會在單個晶圓上對多種不同的設計進行原型制作。
相比之下，風險量產指的是在公司調整其制造流程，并在實際生產運行中對該制程節點和工藝設計套件（PDK）進行驗證的同時，將整片印有單一芯片設計的晶圓投入小批量生產。英特爾隨后將在今年下半年將產量提升到更高水平。在半導體工藝的研發、設計和原型制作階段之后，才會進入到這一階段。
不過，風險量產確實存在一定的 “風險”，因為在公司逐步掌握制造技術、優化生產設備并積累經驗的過程中，芯片的良率和功能（參數良率等）可能達不到預期水平。因此，客戶通常會利用風險量產來制造驗證樣品或工程樣品，而且客戶所得到的良率目標或保證也不像在完全符合大規模量產標準的制程節點下那么嚴格。
然而，一些客戶愿意承擔這些風險，以便通過提前使用該制程節點獲得顯著的上市時間優勢，這樣他們就能夠在競爭對手甚至還未開始生產之前，對自己的設計進行調整和完善。
英特爾尚未說明此次 18A 制程的風險量產是針對其計劃在今年晚些時候如期推出的自家 Panther Lake 處理器，還是針對其外部代工客戶。不過，英特爾的首款 18A 制程處理器Panther Lake將于今年晚些時候進入大規模量產階段。因此，Panther Lake芯片很可能就是風險量產的對象，這一時間安排大致符合我們對英特爾從典型的風險量產到大規模量產時間線的預期。
盡管英特爾曾在其取消的 20A 制程節點上研發出了幾項新技術，但 18A（1.8 納米）芯片將成為首批同時采用 “PowerVia” 背面供電技術和 “RibbonFET” 環繞柵極（GAA）晶體管的產品化芯片。“PowerVia” 技術提供了優化的電源布線，以提升性能和晶體管密度，而 “RibbonFET” 技術則在更小的面積內實現了更高的晶體管密度和更快的晶體管開關速度。
英特爾還在繼續推進其更廣泛的代工路線圖，其中包括后續的 14A 制程節點，這將是英特爾首個采用高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻技術的制程節點。對其他制程節點的多項擴展將進一步擴大英特爾代工服務的產品組合，以覆蓋更廣泛的應用領域。
這些進展是在英特爾代工業務因公司適應宏觀經濟因素變化而面臨動蕩的背景下取得的。例如，英特爾最近將其俄亥俄州工廠的建設推遲到了 2030 年。不過，18A 制程進入風險量產的消息與有關英特爾在亞利桑那州晶圓廠首次生產 18A 制程晶圓的積極報道相呼應。
我們預計在 4 月下旬的英特爾代工直接連接（Foundry Direct Connect）活動中，能夠了解到更多關于英特爾未來計劃的信息。
