突發：一大批中國IC公司被臺積電斷供！
2025-02-08 11:29:12 EETOP
據集微網向多家受影響的中國 IC 設計公司求證，公司高管均證實消息屬實。不少公司表示，目前確實需要將規定內的芯片轉至美國 approved 封裝廠進行封裝。對于事先已有該封裝廠賬號的公司，影響相對較小；而那些沒有賬號的公司，則面臨交貨時間嚴重受影響的困境。
據報道，一位知情人士透露，部分中國 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，且在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給中國 IC 設計公司帶來了巨大挑戰。
事實上，臺積電此次行動是在進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進制程的白手套情況。過去，部分中國企業可能通過較為隱蔽的方式在先進制程芯片領域開展研發和生產。但如今，臺積電的發貨限制讓中國先進制程芯片的生產和封裝環節更加透明。美國 BIS 試圖借此全方位監控中國先進制程芯片的發展動態，一旦發現可能突破其限制的情況，便會采取更嚴厲的制裁措施，這對中國半導體產業的技術保密性和發展自主性造成了前所未有的打擊。
值得注意的是，美國在 2025 年 1 月發布了最新出口管制規定，臺積電此次暫停發貨事件顯然與之緊密相關。
這一事件對中國 IC 設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。短期內，相關公司的生產計劃被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處于劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
不過，從長期來看，這一事件也將成為中國半導體產業發展的催化劑，迫使產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，中國晶圓廠及封裝測試企業將獲得發展機會；另一方面，IC 設計公司會加大研發投入，探索更先進的芯片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。此外，中國半導體設備和材料企業也將迎來發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主進程。
