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據(jù)ETNews援引其自身消息來(lái)源報(bào)道，蘋(píng)果已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和高性能平板電腦的下一代M5處理器。該系列預(yù)計(jì)將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器，但蘋(píng)果尚未正式披露有關(guān)該系列的計(jì)劃，也未透露這些設(shè)備的任何規(guī)格。不過(guò)，我們預(yù)計(jì)它們將配備新的通用核心、改進(jìn)的GPU、改進(jìn)的NPU以及可能增強(qiáng)的內(nèi)存子系統(tǒng)。

新的片上系統(tǒng)（SoC）預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的性能增強(qiáng)型3nm節(jié)點(diǎn)（N3P）制造工藝，該工藝原定于2024年下半年投入量產(chǎn)，因此該信息具有一定價(jià)值。臺(tái)積電曾多次表示，其N(xiāo)3P將于2024年下半年投入量產(chǎn)，因此從時(shí)間上來(lái)看，該公司去年年底開(kāi)始在這個(gè)制造節(jié)點(diǎn)上量產(chǎn)芯片是合理的。蘋(píng)果的M5很可能是首批使用N3P的處理器之一（盡管這只是猜測(cè)），因此臺(tái)積電目前正在量產(chǎn)SoC的可能性相當(dāng)高。

圖源：pixabay

報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果的新款M5處理器將使用具有“味之素升級(jí)版ABF薄膜”的有機(jī)基板，這可以增加互連密度并減小SoC封裝的厚度。此外，據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明池稱(chēng)，高端M5 Pro、Max和Ultra版本將使用混合鍵合和2.5D封裝技術(shù)——臺(tái)積電的SoIC-mH（水平成型）——來(lái)分解CPU和GPU（借鑒英特爾的做法）并降低熱密度。對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，轉(zhuǎn)向具有高性能CPU的多芯片設(shè)計(jì)是有意義的，因?yàn)樗梢宰屍放埔愿L(zhǎng)的生產(chǎn)周期為代價(jià)來(lái)提高產(chǎn)量。

預(yù)計(jì)今年的SoC都將使用臺(tái)積電的N3P制造技術(shù)，這是該公司N3E制造工藝的性能增強(qiáng)型光學(xué)縮小版。作為光學(xué)微縮，N3P節(jié)點(diǎn)允許處理器開(kāi)發(fā)人員在相同功率水平下將性能提高4%，或在相同時(shí)鐘速度下將功耗降低9%。此外，它還將混合設(shè)計(jì)的晶體管密度提高4%，臺(tái)積電將其定義為50%邏輯、30%SRAM和20%模擬電路。

考慮到微架構(gòu)增強(qiáng)、工藝技術(shù)改進(jìn)以及Apple高端M5 SoC的多芯片設(shè)計(jì)，可以合理地假設(shè)它們將比M4 CPU提供顯著的性能優(yōu)勢(shì)（盡管實(shí)際數(shù)字仍有待觀察）。至于高端M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra變體，它們可能依賴(lài)于多芯片設(shè)計(jì)并使用先進(jìn)的封裝，我們預(yù)計(jì)它們的量產(chǎn)將稍后開(kāi)始。

這并不意味著首批搭載M5的蘋(píng)果產(chǎn)品即將問(wèn)世。蘋(píng)果已于10月完成了使用M4系列處理器更新其產(chǎn)品陣容的工作，因此它可能不會(huì)急于推出后續(xù)產(chǎn)品。我們預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候會(huì)看到M5產(chǎn)品。由于該信息來(lái)自非官方來(lái)源，因此應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待。