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晶體管數突破100億，主頻超3GHz！蘋果5nm A14處理器已送樣，明年上半年量產

2019-10-23 12:57:10 EETOP

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晶圓代工龍頭臺積電5nm接單再傳捷報！據外電消息，蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器，采用臺積電5nm制程生產，傳已于9月底順利送樣。業界預期，蘋果A14處理器芯片密度可望上看100億個晶體管，主頻超過3GHz，內含的多核心神經網絡引擎及圖形處理器（GPU）將大幅提高人工智能（AI）運算效能。

明年上半年量產

臺積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及，臺積電5nm制程已進入風險試產階段、并有不錯的良率表現，5nm會增加采用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規劃在明年上半年進入量產。

魏哲家表示，與目前量產中的7nm制程相較，5nm芯片密度可大幅提高80％，運算速度可提升20％，臺積電5nm是繼7nm之后另一完整的制程節點，也會是晶圓代工產業中最先進的制程技術，而智能手機及高性能運算（HPC）會是5nm初始量產主要兩大應用，并且產能拉升速度及規模亦將創下新紀錄。

據悉，蘋果今年下半年采用臺積電7nm加強版量產A13應用處理器，并搭載于iPhone 11系列智能手機中。而蘋果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已進入設計階段，其中最核心的A14應用處理器已在臺積電采用5nm制程試產，且蘋果在9月底已拿到芯片樣品進行測試。

晶體管密度突破100億個

蘋果采用7nm加強版打造的A13 Bionic應用處理器，內含6核心中央處理器（CPU）、4核心GPU、8核心神經網絡引擎等，也加入了機器學習控制器及加速器，主頻提升至2.9GHz，其中芯片內含85億個晶體管創下新高紀錄。業界預期，A14處理器采用5nm制程，晶體管密度將突破100億大關，主頻將超過3GHz，而且CPU及GPU核心數可望增加，特別會加強GPU及神經網路引擎以提升AI運算效能。

臺積電今年提高資本支出至140～150億美元，明年將維持同樣規模，針對5nm打造的Fab 18第一期已進入試產，預期明年第二季開始快速拉高產能并進入量產，第二期也將加快產能建置。臺積電5nm芯片在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能，在導入極低臨界電壓（ELVT）晶體管設計后，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。

關鍵詞：蘋果 5nm