?美商務(wù)部官宣：美國4納米芯片量產(chǎn)！
2025-01-12 09:42:45 EETOP“在我們國家的歷史上，我們首次在美國本土，由美國工人制造出了領(lǐng)先的4納米芯片，其產(chǎn)量和質(zhì)量與臺灣地區(qū)相當(dāng)。” 雷蒙多告訴路透社。
據(jù)非官方信息，臺積電位于亞利桑那州的Fab 21工廠正在生產(chǎn)至少三種處理器型號：用于蘋果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系統(tǒng)級芯片；蘋果智能手表S9系統(tǒng)級封裝的主要處理器，該處理器具有兩個64位核心和一個四核神經(jīng)引擎；以及AMD銳龍9000系列CPU。這些芯片采用臺積電4納米級（N4和N4P）工藝技術(shù)生產(chǎn)。
臺積電美國亞利桑那州工廠外景
臺積電亞利桑那州項目對美國實現(xiàn)到2030年生產(chǎn)全球20%最先進邏輯芯片的目標(biāo)至關(guān)重要，這一目標(biāo)由拜登政府在幾年前設(shè)定，并在頒布《芯片和科學(xué)法案》之前提出。臺積電位于亞利桑那州的Fab 21工廠為美國公司批量生產(chǎn)芯片（據(jù)傳目前該工廠的生產(chǎn)能力約為每月10,000片晶圓），這清楚地證明了該倡議的有效性。
根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，美國商務(wù)部向臺積電提供了66億美元的贈款和最高50億美元的貸款擔(dān)保。Fab 21工廠將需要約650億美元的資金，包括計劃在2030年之前建造并投入運營的三個晶圓廠模塊。
Fab 21第一階段模塊將正式使用4納米和5納米級工藝技術(shù)開始批量生產(chǎn)。預(yù)計Fab 21第二階段將在2028年跟進，采用3納米級工藝技術(shù)。到2030年之前，臺積電預(yù)計將建造其Fab 21第三階段，該階段將使用2納米級和1.6納米級節(jié)點及其具有背面供電的變體來生產(chǎn)芯片。
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