臺積電美國工廠重大進展！
2024-12-06 11:36:55 EETOP報道指出，如果消息屬實，這也代表著臺積電將會利用亞利桑那州晶圓廠的4納米節點制程為英偉達制造Blackwell架構GPU。 根據臺積電原本的計劃，其亞利桑那州晶圓廠將于2025年上半年量產4納米節點制程，這也與英偉達Blackwell架構GPU大規模量產的時間接近。
臺積電美國亞利桑那州工廠外景
先前，臺積電董事長兼總裁魏哲家在第三季法說會上曾表示，臺積電美國亞利桑那州的第一座工廠，在4月份已經開始使用4納米節點制程進行工程晶圓生產，結果非常令人滿意，良率非常好。 這是臺積電及其客戶的重要里程碑，也展示了臺積電強大的制造能力和執行力。
之后，在2024年10月份的一場網絡研討會上，臺積電美國子公司總裁Rick Cassidy對外透露，臺積電亞利桑那州晶圓廠目前的良率水平比臺灣地區的晶圓廠高出約4個百分點。 由于良率是半導體產業的一個關鍵指標，它決定了生產出的芯片可用性。 其芯片良率越高，就可以更大程度的攤平制造成本。
報道表示，2024年11月中旬，美國商務部根據《芯片與科學法案》正式與臺積電簽署最終的補貼協議，將向臺積電亞利桑那州子公司TSMC Arizona提供高達66億美元的直接資助，加上50億美元貸款，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元來建立三座晶圓廠的計劃。 當時美國商務部也表示，臺積電主要生產5納米及4納米節點制成的第一座晶圓廠計劃于2025年上半年開始生產，而另外兩座更先進的晶圓廠將于2028年和2030年左右開始生產。
盡管臺積電亞利桑那州第一座即將量產的晶圓廠，將會開始生產英偉達Blackwell架構的GPU訂單，但封裝依然是一個大問題。 因為對于 Blackwell 架構 GPU 來說，目前臺積電的 CoWoS 先進封裝產能仍將是關鍵瓶頸。 對此，市場人士表示，如果臺積電在亞利桑那州生產英偉達Blackwell架構GPU，那么臺積電會將它們運回臺灣地區來進行封裝。 此外，傳聞蘋果和AMD也已與臺積電簽約，將在臺積電亞利桑那州工晶圓廠生產芯片。
值得注意的是，2024年10月初，臺積電與半導體封測大廠Amkor Technology已經簽署合作備忘錄，以準備在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態圈。 另外，2023年12月，Amkor就已經宣布投資20億美元在亞利桑那州建先進封裝廠，蘋果將會是其首個大客戶，屆時蘋果交由臺積電亞利桑那州晶圓廠代工生產的芯片，將會交由Amkor的亞利桑那州封裝廠進行封裝。
報道強調，未來等到Amkor的亞利桑那州封裝廠建成量產后，臺積電為英偉達在美國代工的芯片可能也可以交由Amkor的這座封裝廠來進行封裝。 而雖然目前臺積電正積極在臺灣地區擴建CoWoS封裝產能，以進一步因應來自AI芯片市場的旺盛需求。 市場消息指出，臺積電拒先前已經絕了英偉達執行長黃仁勛為英偉達AI產品建立專門先進封裝產線的要求。
