2nm重磅消息：下周試產(chǎn)，明年量產(chǎn)！
2024-07-12 12:25:52 EETOP
臺積電竹科2納米工廠裝機(jī)本月可望完成，試產(chǎn)在即
面對三星的持續(xù)競爭，臺積電穩(wěn)扎穩(wěn)打，強(qiáng)調(diào)2納米制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，并計(jì)劃在2025年如期量產(chǎn)。屆時，2納米技術(shù)將是業(yè)界最領(lǐng)先的技術(shù)，采用納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)，預(yù)期效能及功耗效率將提升一個世代。
臺積電在5納米和3納米制程上已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界，并指出今年下半年將有更多AI相關(guān)的高效能運(yùn)算（HPC）和手機(jī)產(chǎn)品進(jìn)入3納米制程。目前，全世界有99%的AI芯片由臺積電生產(chǎn)，結(jié)合三D先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，臺積電將讓AI能獲得更廣泛應(yīng)用。今年3納米產(chǎn)能預(yù)計(jì)將較去年增加三倍，供應(yīng)鏈傳出下半年月產(chǎn)出將達(dá)9萬片起跳。
此外，臺積電還發(fā)展出背面電軌（backside power rail）解決方案，這一設(shè)計(jì)最適于高速運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。預(yù)計(jì)背面電軌將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%，目標(biāo)明年下半年向客戶推出，2026年量產(chǎn)。
對于蘋果而言，臺積電的2納米制程技術(shù)也具有重要意義。蘋果的A17 Pro和M3系列芯片已經(jīng)基于臺積電的3nm工藝制程，而明年蘋果計(jì)劃在其產(chǎn)品中采用2nm芯片。iPhone 17系列可能是首批采用先進(jìn)芯片組的設(shè)備，預(yù)計(jì)性能將提高10%至15%，功耗將降低30%。A18 Pro芯片也有望獲得類似的性能提升。
然而，這些芯片目前仍處于初始測試階段，臺積電可能需要一些時間才能完全適配。雖然供應(yīng)商的計(jì)劃目前是按時完成的，但如果芯片或制造過程遇到問題，可能會導(dǎo)致延誤。這可能會對蘋果的供應(yīng)造成限制，導(dǎo)致一些產(chǎn)品推遲幾周或幾個月。不過，臺積電計(jì)劃明年開始大規(guī)模生產(chǎn)這些芯片，并正在努力確保穩(wěn)定的產(chǎn)量。更高的產(chǎn)量意味著蘋果有更好的供應(yīng)和準(zhǔn)時交貨的保障。
長遠(yuǎn)來看，蘋果作為臺積電最大的客戶，負(fù)責(zé)其大部分收入。這意味著臺積電獲得最多2nm芯片訂單的風(fēng)險很高。除了iPhone 17系列外，蘋果還計(jì)劃將2nm芯片移植到14英寸和16英寸的MacBook Pro型號上。這一舉措將進(jìn)一步鞏固臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，并推動AI和高效能運(yùn)算的廣泛應(yīng)用。
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