芯片成本將上升，消息稱臺(tái)積電晶圓明年漲價(jià) 10% 左右
2024-07-11 07:51:59 IT之家7 月 10 日消息，據(jù)投資人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客戶報(bào)告稱，全球芯片代工龍頭臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年上調(diào)所有類型客戶的晶圓價(jià)格，漲幅最高可達(dá) 10% 左右。據(jù)報(bào)告，由于消費(fèi)電子和高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電有意提高其在 2025 年的整體晶圓價(jià)格。與人工智能和高性能計(jì)算客戶（例如英偉達(dá)）的談判表明，這些客戶可以接受約 10% 的漲價(jià)幅度，例如 4nm 制程的晶圓價(jià)格可能從 18,000 美元左右漲到 20,000 美元左右。因此，預(yù)計(jì)主要用于 AMD 和英偉達(dá)等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圓平均售價(jià) (ASP) 將上漲 11%。這意味著對(duì)于部分客戶而言，N4 / N5 制程的晶圓價(jià)格自 2021 年第一季度以來累計(jì)上漲約 25%。
報(bào)告稱，盡管對(duì)智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶（例如蘋果）提出漲價(jià)要求頗具挑戰(zhàn)，但有跡象表明他們能接受適度的漲價(jià)。摩根士丹利預(yù)計(jì)，2025 年 3nm 制程晶圓的平均售價(jià)將上漲 4%。雖然晶圓價(jià)格取決于最終協(xié)議和產(chǎn)量，但有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電 N3 制程的晶圓生產(chǎn)成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定會(huì)進(jìn)一步上漲。摩根士丹利認(rèn)為，企業(yè)應(yīng)該能夠?qū)⒉糠诸~外成本轉(zhuǎn)嫁給終端用戶。
與先進(jìn)制程不同，由于產(chǎn)能充足，16nm 等成熟制程預(yù)計(jì)不會(huì)漲價(jià)。
為了讓客戶更愿意支付額外費(fèi)用，摩根士丹利最近的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電暗示其領(lǐng)先制程產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺，除非客戶“認(rèn)可臺(tái)積電的價(jià)值”才能確保產(chǎn)能分配。
此外，摩根士丹利分析師認(rèn)為，未來兩年先進(jìn)的 CoWoS 封裝價(jià)格可能會(huì)飆升 20%。
2022 年，臺(tái)積電將晶圓價(jià)格上調(diào)了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未來，預(yù)計(jì) 2025 年還將會(huì)有 5% 的綜合漲幅，以期幫助臺(tái)積電的毛利率在 2025 年反彈至 53% - 54%。
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